【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造领域，尤其涉及ー种真空吸盘。
技术介绍
在半导体制造过程中，常需要利用真空吸盘对半导体晶片临时固定，以防止晶片发生相对移动而影响エ艺的正常进行，如集成电路芯片的测试エ艺、划片エ艺、裂片エ艺、研磨エ艺等。授权公告号为CN2791334，授权公告日为2006年6月28日的中国技术公布了ー种真空吸盘，包含有一本体、一支撑块以及一密封圈，其中该本体的一工作面具有一凹室以及ー圈围该凹室的容槽，且该本体体侧具有一抽气道连通该凹室，该抽气道外端并与ー泵浦接通，以抽取该凹室内的空气；而该支撑块是以硬质多孔性颗粒材料所制成，其置于该·本体的凹室内，并具有一外露的支撑面与该本体的加工面切齐平高；该密封圈则以具有密封性质的弹性材料所制成，其设于该本体的容槽中，顶面并微凸出该本体的工作面，用与加エ件的表面抵触，使得该本体的凹室能呈气密状态。该真空吸盘除具有良好的吸附カ外，还可供给加工件实施精密加工，但是该技术只能吸附尺寸固定的加工件，如果加工件尺寸过大或过小均不能很好的吸附加工件，特别是将该真空吸盘用于集成电路芯片的测试エ艺，非常的不方便。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，...
【技术保护点】
一种真空吸盘，包含一本体，所述本体的一工作面具有一凹室，所述本体体侧具有一抽气道连通所述凹室，其特征在于：所述真空吸盘还包括一吸附盘，该吸附盘至少具有一个与凹室相通的气孔，所述本体的工作面上设有夹紧装置。
【技术特征摘要】
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