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本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种真空吸盘，包含一本体，本体的一工作面具有一凹室，本体体侧具有一抽气道连通凹室，真空吸盘还包括一吸附盘，该吸附盘至少具有一个与凹室相通的气孔，本体的工作面上设有夹紧装置。本实用新型具有结构简单、加工精...
该专利属于胡孔佑所有，仅供学习研究参考，未经过胡孔佑授权不得商用。

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