X射线分析装置及方法制造方法及图纸

技术编号:8386328 阅读:155 留言:0更新日期:2013-03-07 06:07
本发明专利技术提供一种能够使用荧光X射线正确且迅速地进行由透射X射线装置检测出的异物的位置的元素分析的X射线分析装置。该X射线分析装置(1)具备:透射X射线检查部(10),其具有第一X射线源(12)和检测从第一X射线源透射试料(100)的透射X射线(12x)的透射X射线检测器(14);荧光X射线检查部(20),其具有第二X射线源(22)和检测当来自第二X射线源的X射线照射试料后该试料放出的X射线(22y)的荧光X射线检测器(24);试料台(50),其保持试料;移动机构(30),其将试料台在第一X射线源的照射位置(12R)和第二X射线源的照射位置(22R)之间相对移动;异物位置运算装置(60),其运算透射X射线检测器在试料中检测出的异物(101)的位置;移动机构控制装置(61),其控制移动机构以使由异物位置运算装置运算的异物的位置和第二X射线源的光轴(22c)一致。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种能够测定透射X射线及荧光X射线的。
技术介绍
一直以来,X射线透射成像(imaging)被用于试料中异物的检测、元素的浓度不均的检测。另一方面,X射线透射成像不能够辨识(特定)这些异物等的元素种类,所以利用荧光X射线分析进行试料的元素分析。另外,也开发有能够用I个装置实施透射X射线分析及荧光X射线分析的分析装置(专利文献I)。 然而,例如锂离子电池等正极活性材料(锂盐)是在集电体上粘贴(paste)薄层而制造,正极活性材料层的品质管理的进行如下。首先由透射X射线装置分析正极活性材料层中异物的有无。当检测出异物时,标记(marking)试料中异物的位置,在荧光X射线装置中另行设置试料以辨识异物的元素种类。专利文献I :日本特开2003-57195号公报。
技术实现思路
但是,在由透射X射线装置检测出的异物的位置标记,正确地对准此标记位置用另外的荧光X射线装置照射X射线的工作极其繁杂,有时也会产生位置偏差,分析费时费力的同时分析精度也说不上高。另外,专利文献I记载的技术是对试料的全部进行透射X射线分析及荧光X射线分析,但是并不需要对试料的异物以外的部分进行荧光X射线的元素分析,分析时间变长所以不适于迅速的分析。本专利技术为解决上述问题而做出,其目的在于提供一种能够使用荧光X射线正确且迅速地进行由透射X射线装置检测出的异物的位置的元素分析的。为达成上述目的,本专利技术的X射线分析装置,具备透射X射线检查部,其具有第一X射线源和检测从所述第一 X射线源透射试料的透射X射线的透射X射线检测器;荧光X射线检查部,其具有第二 X射线源和检测当来自所述第二 X射线源的X射线照射所述试料后该试料放出的荧光X射线的荧光X射线检测器;试料台,其保持所述试料;移动机构,其将所述试料台在所述第一 X射线源的照射位置和所述第二 X射线源的照射位置之间相对移动;异物位置运算装置,其运算所述透射X射线检测器在所述试料中检测出的异物的位置;移动机构控制装置,其控制所述移动机构以使由所述异物位置运算装置运算的所述异物的位置和所述第二 X射线源的光轴一致。依据本X射线分析装置,能够使来自第二 X射线源的X射线正确且自动地照射透射X射线检查部检测出的异物的位置,能够迅速地进行使用荧光X射线检查部的异物的元素分析。所述第一 X射线源及所述第二 X射线源的光轴平行,且所述试料台的移动方向和所述光轴相对垂直为宜。这样的话,因为与试料台的移动方向垂直的方向的位移变为0,即使移动试料台,也能够使第一 X射线源和试料的垂直方向上的距离、第二 X射线源和试料的垂直方向的距离保持预先设定的最佳值,不会使测定精度变动。另外,该垂直方向上的移动机构也变得不必要。所述异物位置运算装置,计算从所述第一 X射线源的光轴到所述异物的位置为止沿与该光轴垂直的方向的所述透射X射线检测器上的距离t2 ;从所述第一 X射线源到所述异物的位置为止与所述第一 X射线源的光轴平行的距离hi ;从所述第一 X射线源到所述透射X射线检测器的位置为止与所述第一 X射线源的光轴平行的距离h2。由tl= (hl/h2)Xt2运算从所述第一 X射线源的光轴到所述异物的位置为止沿与该第一 X射线源的光轴垂直的方向的距离tl。 本专利技术的X射线分析方法,具有透射X射线检测过程,检测从第一 X射线源透射试料的透射X射线;荧光X射线检测过程,在和所述第一 X射线源的照射位置不同的位置,检测当来自所述第二 X射线源的X射线照射所述试料后该试料放出的X射线;异物位置运算过程,其运算由所述透射X射线检测过程在所述试料中检测出的异物的位置;试料移动过程,其在所述荧光X射线检测过程之际,移动所述试料以使所述异物的位置和所述第二 X射线源的光轴一致。依据本专利技术,能够正确且迅速地进行由透射X射线装置检测出的异物的位置的元素分析。附图说明图I是示出本专利技术的实施方式的X射线分析装置的结构的框 图2是示出试料台及移动机构的结构的立体 图3是示出使用异物位置运算装置的异物位置运算方法的 图4是示出使用移动机构控制装置的试料台(及试料I)的位置控制方法的 图5是示出使用异物位置运算装置以更好的精度求异物位置的方法的图。具体实施例方式以下,参照附图说明本专利技术的实施方式。图I是示出本专利技术的实施方式的X射线分析装置I的结构的框图。X射线分析装置I具备透射X射线检查部10,其具有第一 X射线源12和透射X射线检测器14 ;荧光X射线检查部20,其具有第二 X射线源22和荧光X射线检测器24 ;试料台50,其保持试料100 ;移动机构30,其将试料台50在第一 X射线源12的照射位置和第二 X射线源22的照射位置之间相对移动;异物位置运算装置60,其运算透射X射线检测器14在试料中检测出的异物101的位置;移动机构控制装置61,其控制移动机构30。在此,第一 X射线源12配置于试料100的下方,X射线从X射线源12向上方放出并透射试料100后,通过荧光板16被转换为可见光图像。而且,此图像被试料100上方的透射X射线检测器14感光。另外,试料100为例如用于锂离子电池的正极的Co (钴)酸锂电极板的切片。另外,第二 X射线源22配置于试料100的上方,X射线从X射线源22向下方放出后,由试料100上方的荧光X射线检测器24检测从试料100放出的X射线。荧光X射线检测器24倾斜配置于与X射线源22的光轴22c有角度的位置上。异物位置运算装置60、移动机构控制装置61由计算机(computer)构成,包含CPU (Central Processing Unit :中央处理单兀)、ROM (Read Only Memory :只读存储器)、RAM (Random Access Memory :随机存储器)等,在能够执行既定的计算机程序(computerprogram)的同时,也进行X射线源12、22的X射线照射、使用透射X射线检测器14、荧光X射线检测器24的检测等整体的处理。第一 X射线源12由既定的X射线管球构成。X射线管球是例如将管球内的灯丝(filament)(阴极)产生的热电子被施加于灯丝(阴极)和祀(target)(阳极)之间的电压力口速,撞击革巴(W (tungsten :鹤)、Mo (molybdenum :钥)、Cr (chromium :铬)等)而产生的 X射线作为I次X射线从铍(beryllium)箔等窗口射出的装置。·透射X射线检测器14具有多个半导体检测元件(固体摄像元件等),是固体摄像元件以2维阵列状排列的区域传感器(area sensor)。作为各固体摄像元件,例如有电荷耦合元件(CO))、CMOS图像传感器(image sensor)等。而且,透射试料100的透射X射线12x,被突光板16转换为突光(可见光图像)而被透射X射线检测器14感光。另外,X射线从第一 X射线源12照射试料100的整体,通过由作为区域传感器的透射X射线检测器14检测该透射X射线12x,能够一次获得试料100的面方向的2维图像,但是使用线性传感器作为透射X射线检测器14,沿一个方向扫描试料100取得2维图像也可。第二 X射线源22由既定的X射线管球构成。利用W、Rh、Mo等作为靶。荧光X射线检测器24检测来自第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种X射线分析装置,其中具备:透射X射线检查部,其具有第一X射线源和检测从所述第一X射线源透射试料的透射X射线的透射X射线检测器;荧光X射线检查部,其具有第二X射线源和检测当来自所述第二X射线源的X射线照射所述试料后该试料放出的X射线的荧光X射线检测器;试料台,其保持所述试料;移动机构,其将所述试料台在所述第一X射线源的照射位置和所述第二X射线源的照射位置之间相对移动;异物位置运算装置,其运算所述透射X射线检测器在所述试料中检测出的异物的位置;以及移动机构控制装置,其控制所述移动机构以使由所述异物位置运算装置运算的所述异物的位置和所述第二X射线源的光轴一致。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:的场吉毅中谷林太郎佐藤恒郎
申请(专利权)人:精工电子纳米科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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