本发明专利技术涉及半导体电子器件封装技术领域，尤其是指用于对电镀锡球清洗的清洗机，其具有一旋转的清洗篮体，清洗篮体具有一输入端和一输出端；一锡球收集槽，对接在清洗篮体的输出端，接收清洗后的锡球；一残渣收集槽，收集从清洗篮体排出的残渣；一动力装置，输出动力来驱动清洗篮体旋转；所述清洗篮体为一滚筒式结构，实现正反转，残渣收集槽为一托盘形式设置在清洗篮体的正下方。本发明专利技术利用清洗篮体旋转搅动锡球，达到对锡球表面的残渣进行清洗，以机械代替手工，自动化清洗，大大降低工人的劳动强度，提升作业效率；其结构简单，科学合理，投资成本低，且操作运行简便，维护检修十分方便，符合产业利用及推广。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体电子器件封装
，尤其是指用于对电镀材料一锡球的专业清洗的器具。
技术介绍
在半导体封装领域，用于对产品引脚表面进行镀锡而使用的锡球，在使用一段时间后将由于表面出现化学腐蚀而产生很多残渣，影响电镀质量，需要定期对这些锡球表面的残渣进行清洗后再继续使用，目前同行中的普遍做法均为使用手工清洗锡球的作业方式，没有专用的自动清洗装置，工人的劳动强度大，作业效率低。 为此，本申请人秉持研究创新、高效快捷之精神，利用专业眼光和专业知识，自主设计出一台自动锡球清洗机。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种以机械代替手工，自动控制的电镀锡球清洗机，其结构简单，科学合理，投资成本低，且操作运行简便。为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案电镀锡球清洗机，其具有—旋转的清洗篮体，清洗篮体具有一输入端和一输出端；一锡球收集槽，对接在清洗篮体的输出端，接收清洗后的锡球；一残渣收集槽，收集从清洗篮体排出的残渣；一动力装置,输出动力来驱动清洗篮体旋转。所述清洗篮体为一滚筒式结构，实现正反转，残渣收集槽为一托盘形式设置在清洗篮体的正下方。于清洗篮体的输入端设有上料斗，而输出端设有锡球下料槽，锡球收集槽为一托盘形式设置在锡球下料槽之出口的下方。所述动力装置为连接有变频器的可正反转的马达。于残渣收集槽的一侧延伸设有废液过滤槽。本专利技术利用清洗篮体旋转搅动锡球，达到对锡球表面的残渣进行清洗，以机械代替手工，自动化清洗，大大降低工人的劳动强度，提升作业效率；其结构简单，科学合理，投资成本低，且操作运行简便，维护检修十分方便，符合产业利用及推广。附图说明附图I为本专利技术的较佳实施例结构示意图；附图2为本专利技术的控制线路图。具体实施例方式以下结合附图对本专利技术进一步说明参阅图1、2所示，为本专利技术的较佳实施例结构示意图，本专利技术有关电镀锡球清洗机，其具有一旋转的清洗篮体I、一锡球收集槽2、一残渣收集槽3及一动力装置4。清洗篮体I固定安装在一支架6上,具有一输入端和一输出端,并于输入端设有上料斗11，而输出端设有锡球下料槽12 ;锡球收集槽2对接在清洗篮体I的输出端，接收清洗后的锡球；残渣收集槽3收集从清洗篮体I排出的残渣，而动力装置4输出动力来驱动清洗篮体I旋转。图I所示，本实施例的清洗篮体I为一滚筒式结构，可实现正反转；清洗篮体I上有网孔，方便残渣及废液自动排出。残渣收集槽3为一托盘形式设置在清洗篮体I的正下方，于残渣收集槽3的一侧延伸设有废液过滤槽5，锡球收集槽2为一托盘形式设置在锡球下料槽12之出口的下方。图I所示，本实施例的锡球收集槽2、残渣收集槽3及废液过滤槽5成型在一起，整体性强，空间体积小，易制作。 图2所示，动力装置4为连接有变频器的可正反转的马达。工作时，将需要清洗的锡球从上料斗11中倒入，锡球沿着上料斗11落入清洗篮体I中，启动电控箱面板上的启动按钮后，阀门将打开自来水向清洗篮体I中冲水，清洗篮体I在动力装置4的带动下正向旋转，使锡球在篮中翻滚清洗，当旋转清洗达到设定时间后，篮体停止正向旋转，并自动切换为反向旋转，篮体中的锡球在内部螺旋叶的带动下，从锡球下料槽12中掉出，落入锡球收集槽2中，反向旋转达到设定时间后，设备自动停止工作，我们就可以从锡球收集槽2中取出清洗好的锡球装回电镀设备上进行生产。在清洗过程中，从清洗篮体I中清洗出来的残渣和一些不能再继续使用的小颗粒锡球，将掉落在残渣收集槽3中，收集后作为废品处理，而废液则通过废液过滤槽5沉淀过滤后向污水处理站排放，使生产环境不受废液污染。本专利技术结构简单，科学合理，投资成本低，且操作运行简便，维护检修十分方便，符合产业利用及推广。当然，以上图示仅为本专利技术较佳实施方式，并非以此限定本专利技术的使用范围，凡是在本专利技术原理上做等效改变均应包含在本专利技术的保护范围内。权利要求1.电镀锡球清洗机，其特征在于具有 一旋转的清洗篮体(I)，清洗篮体(I)具有一输入端和一输出端； 一锡球收集槽(2)，对接在清洗篮体(I)的输出端； 一残渣收集槽(3)，收集从清洗篮体(I)排出的残渣； 一动力装置(4)，输出动力来驱动清洗篮体(I)旋转。2.根据权利要求I所述的电镀锡球清洗机，其特征在于所述清洗篮体(I)为一滚筒式结构，实现正反转，残渣收集槽(3)为一托盘形式设置在清洗篮体(I)的正下方。3.根据权利要求I或2所述的电镀锡球清洗机，其特征在于于清洗篮体(I)的输入端设有上料斗(11)，而输出端设有锡球下料槽(12)，锡球收集槽(2)为一托盘形式设置在锡球下料槽(12)之出口的下方。4.根据权利要求I所述的电镀锡球清洗机，其特征在于动力装置(4)为连接有变频器的可正反转的马达。5.根据权利要求I或2所述的电镀锡球清洗机，其特征在于于残渣收集槽(3)的一侧延伸设有废液过滤槽(5)。全文摘要本专利技术涉及半导体电子器件封装
，尤其是指用于对电镀锡球清洗的清洗机，其具有一旋转的清洗篮体，清洗篮体具有一输入端和一输出端；一锡球收集槽，对接在清洗篮体的输出端，接收清洗后的锡球；一残渣收集槽，收集从清洗篮体排出的残渣；一动力装置，输出动力来驱动清洗篮体旋转；所述清洗篮体为一滚筒式结构，实现正反转，残渣收集槽为一托盘形式设置在清洗篮体的正下方。本专利技术利用清洗篮体旋转搅动锡球，达到对锡球表面的残渣进行清洗，以机械代替手工，自动化清洗，大大降低工人的劳动强度，提升作业效率；其结构简单，科学合理，投资成本低，且操作运行简便，维护检修十分方便，符合产业利用及推广。文档编号C23G3/00GK102953079SQ20111024022公开日2013年3月6日 申请日期2011年8月19日 优先权日2011年8月19日专利技术者张伟洪, 谢伟波, 郭烈志, 韦右月 申请人:汕头华汕电子器件有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
电镀锡球清洗机，其特征在于：具有一旋转的清洗篮体(1)，清洗篮体(1)具有一输入端和一输出端；一锡球收集槽(2)，对接在清洗篮体(1)的输出端；一残渣收集槽(3)，收集从清洗篮体(1)排出的残渣；一动力装置(4)，输出动力来驱动清洗篮体(1)旋转。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张伟洪，谢伟波，郭烈志，韦右月，
申请(专利权)人：汕头华汕电子器件有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。