【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体电子器件封装
，尤其是指用于对电镀材料一锡球的专业清洗的器具。
技术介绍
在半导体封装领域，用于对产品引脚表面进行镀锡而使用的锡球，在使用一段时间后将由于表面出现化学腐蚀而产生很多残渣，影响电镀质量，需要定期对这些锡球表面的残渣进行清洗后再继续使用，目前同行中的普遍做法均为使用手工清洗锡球的作业方式，没有专用的自动清洗装置，工人的劳动强度大，作业效率低。 为此，本申请人秉持研究创新、高效快捷之精神，利用专业眼光和专业知识，自主设计出一台自动锡球清洗机。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种以机械代替手工，自动控制的电镀锡球清洗机，其结构简单，科学合理，投资成本低，且操作运行简便。为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案电镀锡球清洗机，其具有—旋转的清洗篮体，清洗篮体具有一输入端和一输出端；一锡球收集槽，对接在清洗篮体的输出端，接收清洗后的锡球；一残渣收集槽，收集从清洗篮体排出的残渣；一动力装置,输出动力来驱动清洗篮体旋转。所述清洗篮体为一滚筒式结构，实现正反转，残渣收集槽为一托盘形式设置在清洗篮体的正下方。于清洗篮体的输入端设有上料...
【技术保护点】
电镀锡球清洗机，其特征在于：具有一旋转的清洗篮体(1)，清洗篮体(1)具有一输入端和一输出端；一锡球收集槽(2)，对接在清洗篮体(1)的输出端；一残渣收集槽(3)，收集从清洗篮体(1)排出的残渣；一动力装置(4)，输出动力来驱动清洗篮体(1)旋转。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张伟洪，谢伟波，郭烈志，韦右月，
申请(专利权)人：汕头华汕电子器件有限公司，
类型：发明
国别省市：
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