电镀锡装置制造方法及图纸

技术编号:5366598 阅读:184 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种电镀锡装置,包括直流电源、电解液槽、阴极和阳极,所述阴极为待涂工件,所述阳极外部设置成可用于涂刷的涂刷层,电镀时,所述涂刷层浸润电镀液后涂刷待涂工件表面,采用实用新型专利技术结构的电镀锡装置既节约材料,省电、省时,而且制造成本低。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电镀锡装置,包括直流电源(1)、电解液槽(2)、阴极(3)和阳极(4),所述阴极(3)为待涂工件,其特征在于:所述阳极(4)外部设置成可用于涂刷的涂刷层(5),电镀时,所述涂刷层(5)浸润电镀液后涂刷待涂工件表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:魏清明
申请(专利权)人:国营川东造船厂
类型:实用新型
国别省市:85[中国|重庆]

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