【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种测试添加剂均镀能力的方法，具体为。
技术介绍
图形电镀铜锡是PCB制作过程中的关键步骤之一，其电镀锡的目的在于保护其覆盖的铜层在经过蚀刻的过程中免受侵蚀。这就要求锡镀层结晶致密耐蚀性好。但是在实际电镀过程中，由于线路板上各部位的受镀导体(线路、孔环、焊盘等)的面积差异很大导致各部位实际电流密度相差较大，在独立孔等部位易出现锡层粗糙不抗蚀等问题。如何用较小的槽液，定量衡量添加剂和槽液的均镀能力正是本专利技术要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术所解决的技术问题在于提供，以解决上述背景技 术中的缺点。本专利技术所解决的技术问题采用以下技术方案来实现 ，包括以下步骤 第一步将电镀槽体中的近阴极和远阴极除油微蚀后干燥，然后称重得到近阴极的重量IIi1和远阴极的重量m2 ； 第二步将阳极连接到整流器正极，近阴极和远阴极均连接到整流器负极； 第三步接通电流，开始电镀，电镀完成后，将近阴极和远阴极干燥，然后称重得到电镀后近阴极的重量m/和电镀后远阴极的重量m2'； 第四步计算均镀能力，计算公式为 分散能力={k- }/( k_l )*100% 其中，k为远阴极与阳极的最短距离和近阴极与阳极的最短距离之比。本专利技术中，所述阳极采用锡板，近阴极和远阴极采用单面板。本专利技术中，所述k值的大小为1:2-1:10。有益效果 本专利技术测试方法简单，测试时两块阴极板均经过相同的前处理干燥后称重，避免了氧化层的化学溶解造成的结果偏差；测试结果准确。附图说明图I为本专利技术测试方法的装置图。具体实施例方式为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征...
【技术保护点】
电镀锡均镀能力测试方法,其特征在于，包括以下步骤：第一步：将电镀槽体中的近阴极和远阴极除油微蚀后干燥，然后称重得到近阴极的重量m1和远阴极的重量m2；第二步：将阳极连接到整流器正极，近阴极和远阴极均连接到整流器负极；第三步：接通电流，开始电镀，电镀完成后，将近阴极和远阴极干燥，然后称重得到电镀后近阴极的重量m1′和电镀后远阴极的重量m2′；第四步：计算均镀能力，计算公式为：分散能力={k？？[（m1′？m1）/(？m2′？m2）]？}/(？k？1？)*100%其中，k为远阴极与阳极的最短距离和近阴极与阳极的最短距离之比。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张本汉，许永章，胡青华，练柱斌，
申请(专利权)人：信丰正天伟电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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