除胶量的测试方法技术

本发明专利技术提供一种除胶量的测试方法，其包括以下步骤：（1）准备覆铜箔基板样品；（2）在样品厚度方向上钻一定数量的孔；（3）对上述钻孔后的样品进行烘烤处理，然后进行称重为W1；（4）对上述经钻孔和烘烤处理后的样品进行除胶工艺处理，然后取出；（5）对除胶后的样品进行烘烤处理，然后进行称重为W2；（6）计算除胶量为(W1-W2)/A，其中A为样品经钻孔后未被铜箔覆盖的基材区域的总面积，包括孔内树脂裸露的面积和样品四周外侧树脂裸露的面积。本发明专利技术的除胶量的测试方法具有测试误差小、数据波动性更小且测试结果更为准确等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板制作领域，尤其涉及一种。
技术介绍
在双面及多层PCB板的通孔加工过程中，为去除通孔的孔壁钻污及胶渣，在钻孔后、PTH (也称沉铜)前一般均会采用除钻污工艺，即业界所称的“除胶(desmear)”工艺。陈智栋等在《去钻污的方法》中提到了去除通孔孔壁钻污的方法有浓硫酸法、铬酸法、等离子体法以及碱性高锰酸盐法等。目前，PCB业界主要采用碱性高锰酸盐法，其主要包括如下三道工序(I)溶胀，(2)粗化，即业界常称“除胶”，也称“凹蚀”，(3)中和。现行PCB板的加工工艺流程为覆铜箔基板一开料一钻孔一除胶一PTH (也称沉铜)一电镀。 除胶工艺的质量直接影响PCB产品的品质。一方面,除胶(desmear)强度不够,容易造成孔铜附着力欠佳进而导致孔铜分离问题、钻污去除不净导致ICD(内层铜与孔铜连接不良)等问题。其中，杨波等人在《PCB孔壁分离的影响因素分析及改善措施》中提到除胶工艺对大孔及不规则孔的孔壁的孔铜分离问题的影响，苏培涛等人在《去钻污及化学铜对ICD影响的试验和评估》中提到除胶工艺对ICD问题的影响。另一方面，除胶(desmear)强度过大，容易造成树脂凹缩、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种除胶量的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）准备覆铜箔基板样品；（2）在样品厚度方向上钻一定数量的孔；（3）对上述钻孔后的样品进行烘烤处理，然后进行称重为W1；（4）对上述经钻孔和烘烤处理后的样品进行除胶工艺处理，然后取出；（5）对除胶后的样品进行烘烤处理，然后进行称重为W2；（6）计算除胶量为(W1？W2)/A，其中A为经钻孔后样品未被铜箔覆盖的基材区域的总面积，包括孔内树脂裸露的面积和样品四周外侧树脂裸露的面积。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李龙飞，邹强，陈伟杰，郑军，于平，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：