高折射率硅树脂及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及高折射率硅树脂及其制备方法和应用。其中，制备高折射率硅树脂的方法包括：将正硅酸乙酯、二苯基二甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、去离子水、无水乙醇和浓度为98%的浓硫酸进行混合水解10min；随着搅拌，向水解产物中滴加四甲基二乙烯基二硅氧烷，并于65℃下保持预定时间，以便得到反应混合物；将反应混合物进行静置分层以形成水层和油层，并除去水层，以便获得油层；将油层依次进行洗涤和中和；对经过中和的产物进行减压蒸馏，以便获得乙烯基苯基硅树脂。利用本发明专利技术的制备高折射率硅树脂的方法，能够有效地获得用于制备大功率LED封装材料的高折射率、高透光率的乙烯基苯基硅树脂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及硅树脂胶黏剂
，尤其是硅树脂制备
具体地，本专利技术涉及高折射率硅树脂及其制备方法和应用。更具体地，本专利技术提供了制备高折射率硅树脂的方法、高折射率硅树脂、制备大功率LED封装材料的方法以及大功率LED封装材料。
技术介绍
LED (Light-Emitting-Diode,发光二极管)是一种能够将电能转化为光能的半导体。相对于传统灯具白炽灯与节能灯，LED灯具有寿命长、光效高、无辐射及低功耗的突出优点，目前应用非常广泛。然而，LED灯的工作原理使得在大功率LED照明行业里散热问题变·得非常突出，许多LED照明方案不够重视散热，或者是技术水平有限，所以目前量产的大功率LED灯普遍存在实际使用寿命远远不如理论值，性价比低于传统灯具的尴尬情况。为了提高LED灯具的使用寿命，真正做到适合商业化的量产，LED照明行业正在独立或者和专业的导热材料供应商合作加紧研制新型导热和封装材料，其中硅树脂是目前最有前景的LED封装材料。但是，现有硅树脂的折射率一般都低于1.5 (25°C厚度为Imm样品在可见光波长450nm处的透光率不低于98%)，这显著限制了硅树脂的实际本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制备高折射率硅树脂的方法，其特征在于，包括以下步骤：将正硅酸乙酯、二苯基二甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、去离子水、无水乙醇和浓度为98%的浓硫酸进行混合，并快速搅拌使混合物水解10min；随着搅拌，向水解产物中滴加四甲基二乙烯基二硅氧烷，并于65℃下保持预定时间，以便使所述水解产物与所述四甲基二乙烯基二硅氧烷反应得到反应混合物；将所述反应混合物进行静置分层以形成水层和油层，并除去水层，以便获得油层；利用水将所述油层进行洗涤，并利用弱碱对经过洗涤的油层进行中和，以便获得经过中和的产物；以及在140?160℃的温度下，对所述经过中和的产物进行减压蒸馏，以便获得乙烯基苯基硅树脂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胥明，王智，吴国强，
申请(专利权)人：安徽众星新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：