一种可化学交联固化的苯基MDQ类型硅树脂及其制备方法技术

本发明专利技术涉及有机高分子化学领域，为解决MDQ硅树脂折射率低且不能通过化学交联固化同时提高硅树脂增强的橡胶型封装材料光学性能和机械性能的问题，本发明专利技术提出一种可化学交联固化的苯基MDQ类型硅树脂，以六甲基二硅氧烷和1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷作为封端剂，甲基苯基二乙氧基硅烷作为D链节来源，正硅酸乙酯作为Q链节来源，乙醇水溶液作为反应溶剂，甲苯作为萃取剂，在盐酸催化作用下通过共水解缩合工艺制备而成，本发明专利技术不仅改善MDQ硅树脂补强的橡胶型封装材料的机械性能，也提高橡胶型封装材料的光学性能。本方法反应条件温和，工艺简单，非常适合于大规模工业生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及有机高分子化学领域，具体是一种可化学交联固化的苯基MDQ类型硅树脂及其合成方法。
技术介绍
硅氢加成固化的有机硅聚合物除具有普通有机硅材料的优点外，还具有因硫化成型过程中无副产物生成、收缩率小且能深层硫化等特点，在电子电器封装中具有重要用途。但是有机硅聚合物内聚能密度小，未经填料补强的有机硅聚合物力学性能差，其拉伸强度、断裂伸长率、撕裂强度及硬度等性能指标无法满足封装材料的需要。气相法或沉淀法二氧化硅是有机硅基体材料最常见和用量最大的补强填料，但其对于硅橡胶增稠效应也非常明显，导致胶料粘度增大，影响硅橡胶的加工过程及实际应用范围。 有机硅封装材料除了硫化成型前应具有较低粘度且硫化成型后具有适宜的机械强度外，当封装材料作为光电器件的光径材料时，还应具有高透光率、折射率等光学性能以及优良的耐紫外辐照性能，折射率大小决定了封装器件全反射临界角的大小，是影响光电器件的取光效率的重要因素。闻折射率的加成固化型有机娃封装材料是由闻折射率的有机娃基体材料、闻折射率的含氢硅油交联剂、高折射率的填料、硅氢加成反应催化剂及抑制剂等组分构成的。中国专利技术专利CN101851333B和CN本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可化学交联固化的苯基MDQ类型硅树脂，其特征在于：所述的可化学交联固化的苯基MDQ类型硅树脂以六甲基二硅氧烷和1,3？二乙烯基四甲基二硅氧烷作为封端剂，甲基苯基二乙氧基硅烷作为D链节来源，正硅酸乙酯作为Q链节来源，乙醇水溶液作为反应溶剂，在盐酸催化作用下通过共水解缩合工艺制备而成，？？？？？？？？？？可化学交联固化的苯基MDQ类型硅树脂的结构式为：[Me3SiO1/2]a[Me2ViSiO1/2]b[MePhSiO2/2]c[SiO4/2]d，其中，a=0.08~0.25，b=0.11~0.20，c=0.07？~0.26，d=0.50~0.53，且a+b+c+d=1。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：伍川，张宝华，董红，蒋剑雄，程大海，
申请(专利权)人：杭州师范大学，
类型：发明
国别省市：