一种折射率可调节的MDT类型硅树脂及其制备方法技术

本发明专利技术涉及有机高分子化学领域，为解决MDT硅树脂因折射率小导致硅树脂与聚合物本体折射率相异大而使树脂增强的有机硅聚合物封装材料光学性能差，降低半导体照明器件光学效率的问题，本发明专利技术提出了一种折射率可调节的MDT类型硅树脂，以六甲基二硅氧烷作为封端剂、二官能度的有机二氯硅烷作为D链节来源、三官能度的有机三氯硅烷作为T链节来源，水、丙酮和甲苯混合溶液作为溶剂，在氯硅烷水解生成的盐酸的自催化作用下通过共水解缩合工艺制备而成，本发明专利技术不仅提高了MDT硅树脂增强高折射率有机硅聚合物封装材料的光学性能，而且还提高了封装材料的机械性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及有机高分子化学领域，具体是一种折射率可调节的MDT类型硅树脂及其制备方法。
技术介绍
近年来，随着半导体发光技术的发展，半导体照明替代高能耗、低光效的白炽灯已成为必然趋势，引起全球的广泛关注。有机硅材料，尤其是通过硅氢加成反应方式硫化的硅橡胶或者硅树脂是迄今为止大功率LED器件最理想的封装材料，因硫化过程中不释放出低分子，硫化成型后的封装材料内部不存在微观气泡，加成型有机硅聚合物制品具有非常好的光学性能，它不仅是LED芯片优良的内保护材料及光径材料，还直接用作LED的透镜材料。由于LED芯片折射率nD25通常均大于2. 5，与其相比，封装材料折射率要小很多，两者折 射率相差太大，LED芯片发出的光线因全反射问题不能全部取出，导致半导体照明器件光学效率降低。提高封装材料折射率，缩小其与LED芯片折射率的差异，则可显著提高半导体照明器件的光效。作为半导体器件的封装材料，不仅需要优良的光学性能，同时还需具有良好的机械性能。封装材料的光学性能和机械性能不仅与聚合物基体材料性能有关，而且也与填料的性质有关。有机硅聚合物内聚密度小，必须采用填料补强，聚合物才具有适宜的机械性能。S本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种折射率可调节的MDT类型硅树脂，其特征在于：所述的折射率可调节的MDT类型硅树脂以六甲基二硅氧烷作为封端剂、二官能度的有机二氯硅烷作为D链节来源、三官能度的有机三氯硅烷作为T链节来源，水、丙酮和甲苯混合溶液作为溶剂，在氯硅烷水解生成的盐酸的自催化作用下通过共水解缩合工艺制备而成，其结构式为：[Me3SiO1/2]a[MeViSiO2/2]b[Ph？R1SiO2/2]c[R2SiO3/2]d；结构式中，R1选自甲基、苯基中的一种或者两种，R2选自甲基、苯基中的一种或者两种；a=0.147~0.592，b=0~0.379，c=0？~0.417，d=0.148~0.674，且a+b+c+d=1；...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：伍川，张宝华，董红，蒋剑雄，程大海，陈世龙，
申请(专利权)人：杭州师范大学，浙江凌志精细化工有限公司，
类型：发明
国别省市：