用于LED封装的乙烯基苯基硅树脂的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种有机硅树脂的制备方法，具体是指用于LED封装的乙烯基苯基的硅树脂的制备方法。用于LED封装的乙烯基苯基的硅树脂的制备方法，该由包括以下步骤的方法制备得到：1）釜中加水，加溶剂；2）加封头剂，搅拌，加酸性催化剂；3）上述混合液常温搅拌后，在0~60℃下，滴加入苯基烷氧基硅烷、乙烯基烷氧基硅烷、正硅酸乙酯中的一种或几种的乙醇溶液；4）滴加完后，水解30min～600min；5）然后，静置5~30h；分层；6）将油剂用缩合添加剂,再拨去低沸物，即可获得产品乙烯基苯基硅树脂。本发明专利技术的优点在于：原料廉价易得，条件温和，工艺简单，操作简便，便于产业化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种有机硅树脂的制备方法，具体是指用于LED封装的乙烯基苯基的硅树脂的制备方法。
技术介绍
LED,对比目前使用的白炽灯、荧光灯来说，是一种更节能更环保对技术要求更高的照明方式，它的电能消耗仅是这些传统光源的I / 10，不使用严重污染环境的汞，体积 小，寿命长，有望成为继白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯之后的第四代光源。可以说，高亮度的LED发展，是对照明技术的一次革命性的突破。目前，普通LED的封装材料主要是透明环氧树脂，随着白光LED的发展，需要封装材料在保持可见光区高透明性的同时能够对紫外光有较高的吸收率，以防止紫外线的泄漏；另外，封装材料还需要具有较强的抗紫外线辐射能力。环氧树脂经长期使用后，在LED芯片发射的紫外光照射下会不可避免地发生黄变现象，导致透光率下降，LED器件的亮度降低。另外环氧树脂热阻很高，因散热不良会导致芯片结温迅速上升，从而加速器件光衰，甚至会因为迅速热膨胀所产生的应力造成开裂。因此，随着LED研究开发的飞速发展，对封装材料的要求也越来越高，LED的功率也越来越大，传统的环氧树脂封装材料已渐渐无法满足高功率的要求。而有机硅具有很好的耐热、本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于LED封装的乙烯基苯基的硅树脂的制备方法，其特征在于该由包括以下步骤的方法制备得到：1）釜中加水；加溶剂，溶剂的用量为反应体系总重量的20~60%；2）加封头剂，或者还加入l，2，3，4－四乙烯基～1，2，3，4一四甲基环四硅氧烷，搅拌，加酸性催化剂，所述的封头剂，其乙烯基量是树脂质量的0~10%（wt）；3）上述混合液常温搅拌60s～1800s后，在0~60℃下，滴加入苯基烷氧基硅烷、乙烯基烷氧基硅烷、正硅酸乙酯中的一种或几种的乙醇溶液；滴加时间30~300min；所述的苯基烷氧基硅烷、乙烯基烷氧基硅烷、正硅酸乙酯的用量为：其乙烯基量是树脂质量的0~10%（wt），其苯基含量是树脂质量的...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：易有彬，
申请(专利权)人：浙江润禾有机硅新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：