一种T链节含苯基的MTQ类型硅树脂及其制备方法技术

本发明专利技术涉及有机高分子化学领域，为解决MTQ硅树脂作为硅橡胶补强填料时因折射率小导致封装材料与LED芯片间折射率差异大，降低半导体照明器件光学效率的问题，本发明专利技术提出一种T链节含苯基的MTQ类型硅树脂及其制备方法，以四乙氧基硅烷作为Q链节来源、苯基三甲氧基硅烷作为T链节来源、六甲基二硅氧烷和1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷作为M链节来源，通过盐酸催化的共水解缩合反应制成，本发明专利技术既可以提高半导体照明器件的光效，也可提高封装材料的机械性能，同时反应条件温和，工艺简单；非常适合于大规模工业生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及有机高分子化学领域，具体是一种T链节含苯基的MTQ类型硅树脂及其合成方法。
技术介绍
MTQ类型的硅树脂是有机硅树脂中的一种，它由单官能度硅氧链节(R1R2R3SiOv2, M链节)、三官能度硅氧链节(R4Si03/2，T链节)和四官能度硅氧链节(SiO4 /2，Q链节)的有机硅化合物经共水解-缩聚反应生成的具有核壳结构的硅酮脂，核层由Q链节组成，壳层由M链节和T链节组成。随球壳上有机基团R1, R2, R3和R4的变化，MTQ硅树脂具有不同的性能。当有机基团R1, R2, R3和R4均为甲基时，MTQ硅树脂也称为甲基MTQ硅树脂，将其加入到透明硅酮胶粘剂中可提高铝-铝界面的粘接剪切强度；氨基改性的MTQ硅树脂则用作建筑密封胶的粘接性添加剂及耐热性涂料添加剂。·近年来，半导体照明引起全球广泛关注，以其替代高能耗、低光效的白炽灯已成为必然趋势。将硅树脂作为加成型硅橡胶的填料，形成的填料增强硅橡胶复合材料在LED器件封装中得到广泛应用，是LED芯片优良的内保护材料及光径材料。由于封装材料与LED芯片折射率相差太大，LED芯片发出的光线因全反射问题不能全部取出，导致半导体照本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种T链节含苯基的MTQ类型硅树脂，其特征在于：所述的T链节含苯基的MTQ类型硅树脂以四乙氧基硅烷作为Q链节来源、苯基三甲氧基硅烷作为T链节来源、六甲基二硅氧烷和1,3？二乙烯基四甲基二硅氧烷作为M链节来源，通过盐酸催化的共水解缩合反应制成，其分子式为：(Me3SiO1/2)？x1？(Me2ViSiO1/2)？x2？(PhSiO3/2)y(SiO4/2)z，其中x1=0.07~0.22，x2=0.10？~0.23，y=0.09~0.39，z=？0.37~0.58，且x1+x2+y+z=1。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：伍川，张宝华，董红，蒋剑雄，程大海，陈世龙，
申请(专利权)人：杭州师范大学，浙江凌志精细化工有限公司，
类型：发明
国别省市：