【技术实现步骤摘要】
本专利技术描述了一种。
技术介绍
多晶娃主要是通过Siemens法由齒代娃烧如二氯娃烧沉积，然后被粉碎成具有最少污染的多晶硅块。 对于在半导体和太阳能工业中的应用，我们期望受最小污染的多晶硅碎块。为此，在材料被运输到客户之前，其也应该被低污染地包装。常规上，用于电子工业的多晶硅碎块被包装在最大重量容差为+/_50g的5kg的袋中。对太阳能工业，多晶硅碎块通常被包装在最大重量容差为+/-IOOg的IOkg的袋中。管袋机原则上适合包装硅碎块，其在商业上是可获得的。相应的包装机例如在DE36 40 520 Al中有描述。多晶硅碎块是边缘锐利的非流动性块状材料，对于单个硅块有高达2500g的重量。因此在包装期间，在装填时，有必要注意该材料没有戳穿或最坏情况下甚至完全损坏常规的塑料袋。为了防止这种情况发生，商业上可获得的包装机需要做适当修改以用于包装多晶硅的目的。EP I 334 907 BI公开了一种对高纯度多晶硅碎块低成本全自动运输、称重、分配、装填和包装的装置，其包含用于多晶硅碎块的送料槽；连接漏斗的用于多晶硅碎块的称重装置；由硅制成的偏转板；装填装置，其由高纯度塑...
【技术保护点】
包装多晶硅的方法，其中通过装填装置在塑料袋中装入多晶硅，所述装填装置包含由非金属低污染材料组成的自由悬挂的能量吸收器，该方法的特征在于，将所述塑料袋拉到所述能量吸收器上方并装入多晶硅，在装填期间将塑料袋降低以使硅滑入到塑料袋中。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：M·菲茨，R·赫尔茨维默尔，
申请(专利权)人：瓦克化学股份公司，
类型：发明
国别省市：
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