下载包装多晶硅的方法的技术资料

文档序号:8382670

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本发明描述了一种包装多晶硅的方法,其中通过装填装置在塑料袋中装入多晶硅,所述装填装置包含由非金属低污染材料组成的自由悬挂的能量吸收器,其特征在于,将所述塑料袋拉到所述能量吸收器上方并装入多晶硅,在装填期间将塑料袋降低以使硅滑入到塑料袋中。本...
该专利属于瓦克化学股份公司所有,仅供学习研究参考,未经过瓦克化学股份公司授权不得商用。

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