【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及功率半导体器件
，尤其是涉及IIT0-220半导体产品的制作领域。
技术介绍
传统技术中，普通T0-220产品的定位装置中的定位叉都是采用压紧式的结构进行定位，但IIT0-220产品因在框架载芯板的中层部分有加了一层绝缘陶瓷片，如果采用压紧式的结构方式，绝缘陶瓷片很容易受挤压而崩裂，导致陶瓷片起不到绝缘效果，造成产品功能失效。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种结构简单，制作容易，具有良好焊线定位功效，适合IIT0-220产品使用的功率半导体器件焊线定位装置。为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案功率半导体器件焊线定位装置，包括有本体，本体具有一工作端和一固定安装端，于本体的工作端设有开口朝外的环抱斜角及一直角凹槽，直角凹槽位于环抱斜角的根部方位并与环抱斜角形成上下层关系；所述环抱斜角的内端形成有台阶。所述本体为KG70硬质合金制作的长条片体。本专利技术通过环抱斜角的台阶，将框架的载芯板后端抱紧，防止产品焊接时出现振动；而通过直角凹槽，使环抱斜角在动作的过程中避开框架载芯板中层的绝缘陶瓷片，防止绝缘陶瓷片因受外部异常碰撞而出现崩裂，...
【技术保护点】
功率半导体器件焊线定位装置，包括有本体(1)，其特征在于：本体(1)具有一工作端(11)和一固定安装端(12)，于本体(1)的工作端(11)设有开口朝外的环抱斜角(13)及一直角凹槽(14)，直角凹槽(14)位于环抱斜角(13)的根部方位并与环抱斜角(13)形成上下层关系；所述环抱斜角(13)的内端形成有台阶(131)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李彬，方逸裕，杨燮斌，罗少峰，张华洪，
申请(专利权)人：汕头华汕电子器件有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。