【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及合金制备领域,尤其涉及一种钥铜合金薄板、超薄板材和箔材,以及它们的制备方法。
技术介绍
在难熔金属材料行业内 ,通常将板材厚度小于0. Imm的难熔金属及其合金材料称为箔材;将板材厚度在0. l-3mm的难熔金属及其合金材料称为薄板;将材料厚度大多集中在0. Imm至Imm左右的板材取名“超薄板材”。国内外现有的难熔金属合金超薄板材生产技术主要有带粉烧结法和传统的烧结轧制法。钥铜合金从行业划分讲,属于难熔金属材料合金行业。带粉烧结法如美国专利(US 4605599A)中所述,但采用该工艺生产的材料密度低,且在厚度方向上形成成分梯度和密度梯度,造成性能不均。传统的烧结轧制工艺为配粉一混粉一压坯一烧结一开坯一打磨一酸碱洗一热轧—退火一热轧一退火一碱洗一冷轧一(重复进行退火和冷轧多次)一退火一冷轧一精整等,要生产小于0. Imm的箔材,大约需要20道以上的工序。传统生产工艺的不足主要表现为生产工序长、成品率低、能耗高、效率低、成本高、污染环境。专利号为ZL200610026526. 2的中国专利公开了一种钨基高比重薄板的制备方法,但该方法中未涉及钥铜合金 ...
【技术保护点】
一种钼铜合金超薄板或超薄板材的制备方法,其包括下述步骤:(1)将金属粉末原料和一种或者多种粘结剂混合均匀获得混合料,所述的金属粉末原料包括:50?95%的钼粉和5?50%的铜粉,所述粘结剂的用量为相对于所述金属粉末原料总重量的0.15?1%;(2)将步骤(1)所述混合料于80?120℃下烘干,然后进行20目?160目筛分,获得流动性良好的混合粉末;(3)采用粉末粘结轧制成型方法用步骤(2)所得的粉末制得厚度为0.3?2mm的生板坯;(4)将步骤(3)所述生板坯于无氧条件下进行烧结、冷却,即得。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王涛,
申请(专利权)人:上海瑞钼特金属新材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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