一种颗粒增强铜-TiC高强度高导电点焊电极的制备方法技术

一种颗粒增强铜-TiC高强度高导电点焊电极的制备方法，采用低固溶Cu-Al合金，其铝含量不大于0.50wt%，TiC粉末，粒度小于10mm，含量在占总质量的5.7wt%~19.22wt%，氧化剂按质量百分比占Cu-Al粉的2.5%~5%；余量为Cu；其制备工艺包括：氧化剂、TiC粉末和Cu-Al合金粉的混合；内氧化；冷（热）挤压（轧制）变形；其中氧化剂为工业Cu2O，烧结内氧化同步进行，烧结温为900~1000℃，内氧化时间2~6h；本发明专利技术工艺方法制备的弥散铜点焊电极不仅具有高耐磨、高强度、高导电性、高抗软化温度，而且具有内氧化时间短、成本低、效率高的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及金属基复合材料科学
，具体的说是涉及。
技术介绍
高强度高导电铜基复合材料是一类具有优良综合性能的新型功能材料，既具有优良的导电性，又具有高的强度和优越的高温性能。随着电子工业的发展，尤其是上世纪70年代末美国SCM公司开发了 Glidcop系列Al2O3弥散强化Cu复合材料以后，高强度高导电铜基复合材料在美国、日本等发达国家开发研究异常活跃，并已进入实用化阶段。而我国对这类材料的研究起步较晚，到上世纪80年代末90年代初进行了这类材料的研究,但尚未进入实用化阶段。纯铜和现有牌号的铜合金材料的导电性、强度及高温性能往往难以兼顾，不能全面满足航空、航天、微电子等高技术迅速发展对其综合性能的要求，如微电子器件点焊 电极材料要求硬度大于等于110 HBS,电导率大于等于85%IACS，抗高温软化温度大于等于 923 K。弥散铜是一种具有高导电、高强度、高抗软化温度的优良电子结构功能材料，广泛应用于大功率电真空管、集成电路引线框架、微波通信、微电子器件管脚、电力输送等领域，在国防工业和电子信息产业具有广泛应用。传统弥散铜的制造技术多采用粉末冶金法，其中以粉末内氧化粉末冶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种颗粒增强铜？TiC高强度高导电点焊电极的制备方法，其特征在于，其制备方法包括以下步骤：（1）分别称取粒度为？200目的工业级Cu2O、粒度为？200目的低固溶度Cu？Al合金和粒度小于10μm的TiC粉末，其中，Cu2O作为氧化剂，其用量为Cu？Al合金质量的2.5%~5%，TiC粉末的用量为氧化剂、Cu？Al合金和TiC粉末三者总质量的5.7%~19.22%，所述的Cu？Al合金中的铝含量不大于0.50wt%，将氧化剂、Cu？Al合金和TiC粉末混合后置于球磨机内进行球磨，采用的转速为30rpm，球磨时间为12~16h；（2）将球磨好的混合粉末装入石墨模具内，在30MPa的条件下预压5m...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘勇，田保红，杨志强，孙永伟，杨雪瑞，龙永强，张毅，贾淑果，任凤章，宋克兴，
申请(专利权)人：河南科技大学，
类型：发明
国别省市：