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一种颗粒增强铜-TiC高强度高导电点焊电极的制备方法技术
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一种颗粒增强铜-TiC高强度高导电点焊电极的制备方法,采用低固溶Cu-Al合金,其铝含量不大于0.50wt%,TiC粉末,粒度小于10mm,含量在占总质量的5.7wt%~19.22wt%,氧化剂按质量百分比占Cu-Al粉的2.5%~5%;余...
该专利属于河南科技大学所有,仅供学习研究参考,未经过河南科技大学授权不得商用。
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