一种钼铜合金箔片及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种钼铜合金箔片及其制备方法，钼铜合金箔片厚度为0.1～1.0mm，钼相和铜相呈短纤维状均匀分布，铜相之间相互搭接。铜为20wt％～50wt％、余量为钼的钼铜合金箔片的制备方法，包括混合粉末高能球磨处理后经压制成型、预烧结、熔渗烧结制得钼铜合金板材，合金板材经过热轧、热处理及冷轧得到合金箔片。本发明专利技术采用高能球磨处理+熔渗烧结和适合轧制工艺，解决了现有钼铜合金变形加工性能差、致密度低的问题。本发明专利技术得到的钼铜合金箔片材料表面平整、光洁，热导性能优异，具有99％以上的高致密度，适用于电子封装及热沉材料的制备应用领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种钥铜合金箔片及其制备方法，可广泛地应用于电子封装材料、电接触材料、热沉材料等

技术介绍
钥铜合金是由钥和铜所组成的两相均匀分布的既不固溶又不形成化合物的一类复合材料，兼有钥的高熔点、低膨胀性能和铜的高导电、导热性能。两组元之间互不溶解的特性使它们在复合之后呈现出两元素性能的特定组合，可以根据使用要求灵活、准确地设计成份。由于这些优异的性能，钥铜合金被广泛的应用在电子封装材料、电接触材料、热沉材料等。随着电子工业的不断发展，钥铜合金在得到广泛应用的同时，对其规格和性能也提出了更高的要求，钥铜合金箔材已经成为用途最为广泛的品种之一。对箔材的技术要求主要包括:(I)尺寸精度高。材料的厚度会直接影响其使用性能，也是制备工艺的难点；(2)表面质量好。箔材的表面不能有凹坑、裂纹等缺陷，经过剪切等简单加工即可使用；(3)性能要好。作为电子工业用钥铜合金箔材，要求其具有良好的导热性能，低的热膨胀系数，一定的强度和韧性。由于钥铜合金中的元素钥和铜两者不相溶，不能形成合金，所以一般的熔炼法很难制得该合金。当前钥铜合金的制备主要采用粉末冶金的方法，其中液相烧结和熔渗法制得的钥本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钼铜合金箔片，其特征在于：它的厚度为0.1～1.0mm，钼相和铜相呈短纤维状均匀分布，铜相之间相互搭接。

【技术特征摘要】
1.一种钥铜合金箔片，其特征在于:它的厚度为0.1 1.0_，钥相和铜相呈短纤维状均匀分布，铜相之间相互搭接。2.根据权利要求1所述的钥铜合金箔片，其特征在于:所述的钥铜合金箔片的重量百分比组成为:铜20 50wt%,余量为钥。3.—种钥铜合金箔片的制备方法，包括以下步骤: (1)设计钥铜合金箔片中铜和钥的含量，其中铜的质量百分含量为20 50%，余量为钥；将设计含量的钥粉和占设计含量重量1/4 2/5的铜粉，采用高能球磨的方法混合； (2)将球磨后的粉末模压成10 14mm厚的板坯，得到钥铜合金压坯； (3)将压坯置于氢气炉中预烧结，烧结温度为700 900°C，保温时间为I 3小时，得到钥铜合金板坯； (4)在钥铜合金板坯上面放置铜片，铜片的重量为剩余铜重量的1.2 1.5倍，且铜片的尺寸与板坯表面尺寸相同，将铜片与板坯对齐后，装入钥丝炉中，升温至1200 1400°C熔渗烧结，保温...

【专利技术属性】
技术研发人员：李增德，雷虎，林晨光，崔舜，
申请(专利权)人：北京有色金属研究总院，
类型：发明
国别省市：