导热性硅脂组合物制造技术

导热性硅脂组合物包含至少以下组分：(A)有机聚硅氧烷，其在25℃下为液体且由以下平均组成式表示：R1aSiO(4-a)/2，其中，R1是一价烃基；且“a”是在1.8-2.2的范围内的数值；(B)由下面给出的成分(B1)-(B3)组成的导热性填料，其中：成分(B1)是具有在15-55μm的范围内的平均粒径的球形氧化铝粉末；成分(B2)是具有在2-10μm的范围内的平均粒径的球形氧化铝粉末；成分(B3)是具有不超过1μm的平均粒径的氧化铝粉末；及(C)含烷氧基甲硅烷基的有机聚硅氧烷。在具有高的导热性的同时，组合物具有优良的可处理性和低的摩擦系数。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及导热性硅脂组合物，所述组合物以高的导热性、良好的可处理性及低的摩擦系数为特征。要求2010年6月24日提交的日本专利申请第2010-143357号的优先权，所述专利申请的内容通过引用并入本文。
技术介绍
近年来，随着携带晶体管、1C、存储元件和其它电子组件的混合IC和印刷电路板的密度和集成程度的增加，多种导热性硅脂组合物已经被用于提供针对前述对象的高效的散热。为了减少流动性，这样的导热性硅脂组合物被导热性填料填充。然而，最近，由于导热性填料的密度的增加，出现了对改进油脂的导热性的需求。例如，日本未审查的专利申请公开(下文称为“Kokai”)2004-262972公开了包含有机聚硅氧烷、导热性填料和具有可水解基团的至少两种类型的甲基聚硅氧烷的导热性硅脂组合物。而且，Kokai 2008-019426 公开了包含具有特定结构的有机聚硅氧烷，和作为湿润剂起作用且在其末端中的一个上具有通过亚烷基连接的三有机氧甲硅烷基的有机聚硅氧烷，及导热性填料的导热性硅脂组合物。Kokai2009-138036公开了包含具有三烷氧基甲硅烷基和烯基的硅氧烷低聚物、具有三个不同的平均粒径的导热性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤智子，中吉和己，
申请(专利权)人：道康宁东丽株式会社，
类型：
国别省市：