High power LED lamp with high thermal conductivity, including joint, LED drive, LED substrate, LED light source and lamp cover, the LED driver is connected with the LED substrate power, the LED light source is positioned in the lamp cover, the high-power LED lamp also comprises a heat dissipation ring, the upper end of the heat the ring is connected with the lower end of the heat dissipation ring joint, and the lamp cover is connected with the inner wall of the lower end, the radiating ring is connected with the LED substrate, the top surface of the LED substrate connecting the heat conductive member, and the heat dissipation ring connection; the bottom surface of the LED substrate side by side is provided with a plurality of grooves, and the inner wall of the groove is arranged with reflective layer reflecting LED light source and focus, the LED light source is located in the groove. The invention has the advantages of simple structure, high heat radiation efficiency, high light utilization rate and extended service life.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种功率型LED灯。
技术介绍
现有的LED灯泡，为了实现较大功率，通常会在灯泡上设置散热器件，因为大功率 的LED灯泡在工作时会产生较大的热量，如果不能及时将余热排出，会导致LED芯片使用寿 命缩短，大大缩短了 LED灯泡的使用寿命。现有的散热器件，例如专利申请号为200910115650. X的中国专利申请，公开了一 种散热筒结构，内腔上部和下部分别连成一体，反射状直立排列成圆筒的金属片组成，散热 筒和灯头定位连接，通常在灯头加工完成后，再将散热筒与灯头装配连接；其存在的技术缺 陷为结构复杂、制造工艺麻烦、成本高和散热效率较低、使用寿命较短。现有的LED基板通常采用导热性能良好的材料，例如陶瓷，所述LED基板通常采用 方形，所述基板设有电源连接接口，所述电源连接接口与电源连接线电连接，所述基板上设 有印刷电路，所述基板上排列布置多个LED芯片，所述LED芯片包括限流电阻和稳压器，所 述限流电阻和稳压器均与所述印刷电路连接。存在的缺陷为由于整个基板呈平面设置，光 利用率较低，且散热性能较差。
技术实现思路
为了克服已有LED灯的结构复杂、散热效率较...
【技术保护点】
一种高导热性能的功率型ＬＥＤ灯，包括接头、ＬＥＤ驱动器、ＬＥＤ基板、ＬＥＤ光源和灯泡罩，所述ＬＥＤ驱动器与所述ＬＥＤ基板电连接，所述ＬＥＤ光源位于所述灯泡罩内，其特征在于：所述功率型ＬＥＤ灯还包括散热环，所述散热环的上端与所述接头连接，所述散热环的下端与所述灯泡罩连接，所述散热环的下端内壁与所述ＬＥＤ基板连接，所述ＬＥＤ基板的顶面连接导热件，所述导热件与所述散热环连接；所述ＬＥＤ基板的底面并排布置多个凹槽，所述凹槽内壁设有用以反射ＬＥＤ光源光线并聚焦的反射层，所述ＬＥＤ光源位于所述凹槽内。
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。