【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种表面贴装技术行业的制造设备,特别是一种应用于球栅阵列芯片制造的印刷治具。
技术介绍
随着IC产业的发展,表面贴装技术(Surface Mounted Technology “SMT”)作为目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,得到越来越多的应用。O. 4mm线宽细间距球栅阵列结构(Ball Grid Array“BGA”)的印刷质量一直是SMT制造业的一个难题,在印刷制程控制中,印刷拉尖、漏印等现象一直困扰着技术人员。现有技术中,如图I所示,钢网网片10上面设置多个过锡孔20,这些过锡孔的横截面呈圆形。 在实际操作中,若钢网治具过锡孔开口过大,容易造成连桥现象,若钢网治具过锡孔开口过小,则容易产生漏印及少锡等问题。技术人员有时单纯改变钢网治具网片厚度,但这样仍然容易对其它元件产生虚焊或连桥等不良影响。本领域的技术人员致力于开发一种球栅阵列芯片印刷治具,以改善印刷制程控制中的相关技术问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中,印刷制程控制中容易造成连桥、漏印及少锡现象的不足,提供一种球栅阵列芯片印刷治具。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的—种球栅阵列芯片印刷治具,其特点在于,所述印刷治具为钢网结构,包括网框、胶带和网片三部分,所述网片位于中间位置,所述胶带连接网片和设置在外围的网框,所述网片包括多个过锡孔,所述过锡孔的横截面为矩形。较佳地,所述过锡孔包括外侧过锡孔、内侧过锡孔和中心过锡孔;所述外侧过锡孔矩形横截面尺寸为X=O. 2Γ0. 27mm, Y=O. 24 O. 33mm ;所述内侧过锡孔矩形横截面尺寸为X ...
【技术保护点】
一种球栅阵列芯片印刷治具,其特征在于,所述印刷治具为钢网结构,包括网框、胶带和网片三部分,所述网片位于中间位置,所述胶带连接网片和设置在外围的网框,所述网片包括多个过锡孔,所述过锡孔的横截面为矩形。
【技术特征摘要】
1.一种球栅阵列芯片印刷治具,其特征在于,所述印刷治具为钢网结构,包括网框、胶带和网片三部分,所述网片位于中间位置,所述胶带连接网片和设置在外围的网框,所述网片包括多个过锡孔,所述过锡孔的横截面为矩形。2.如权利要求I所述的球栅阵列芯片印刷治具,其特征在于,所述过锡孔包括外侧过锡孔、内侧过锡孔和中心过锡孔; 所述外侧过锡孔矩形横截面尺寸为X=O. 2Γ0. 27mm, Y=O. 24 O. 33mm ; 所述内侧过锡孔矩形横截面...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱继承,
申请(专利权)人:上海斐讯数据通信技术有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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