【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种照明领域的LED光源结构，尤其是一种功率型LED光源的COB封装结构。
技术介绍
半导体发光二极管简称LED，从上世纪六十年代研制出来并逐步走向市场化，其封装技术也是不断改进和发展。LED由最早用玻璃管封装发展至支架式环氧封装和表面贴装式封装，使得小功率LED获得广泛的应用。由于LED外延、芯片技术上的突破，使超高亮的LED既能发射可见光波长的光，可组合各种颜色和白光，又在器件输入功率上有很大提高。目前，大功率LED也已推出，并逐步走向市场。这使得超高亮度LED的应用面不断扩大，首 先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。现有技术中的功率型LED光源，通常存在着以下缺陷封装结构的取光效率较低；在高功率下散热性较差；低色温下光效也低；显色性较差，当提高显色性时光效会降低。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中的缺陷，提供一种功率型LED光源的COB封装结构，该封装结构具有较高的取光效率，同时热阻较低，散热性能良好，从而保证功率LED光源的光电性能和可靠性...
【技术保护点】
一种功率型LED光源的COB封装结构，其特征在于：包括至少一组由多个LED芯片组成的串联组；所述LED芯片下方设置有散热板，该散热板上设置有多个凹槽状的光反射腔，每个LED芯片固定在一个所述光反射腔内，所述LED芯片为双电极LED芯片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王金连，曹锡文，李晓辉，
申请(专利权)人：王金连，曹锡文，李晓辉，
类型：发明
国别省市：
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