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本发明公开了一种功率型LED光源的COB封装结构，包括至少一组由多个LED芯片组成的串联组；所述LED芯片下方设置有散热板，该散热板上设置有多个凹槽状的光反射腔，每个LED芯片固定在一个所述光反射腔内，所述LED芯片为双电极LED芯片。将L...
该专利属于王金连;曹锡文;李晓辉所有，仅供学习研究参考，未经过王金连;曹锡文;李晓辉授权不得商用。

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