SFP封装模块制造技术

本发明专利技术涉及一种SFP封装模块，属于光电通信技术领域。其包括上盖、解锁拉环、LC连接头、挡块、解锁滑块、底座和解锁压簧，LC连接头安装在基座中，LC连接头插板插入底座连接卡口中，底座连接卡槽嵌装在固定折弯中。上盖安装在底座上，上盖弹片位于基座和上盖连接卡槽之间，锁紧卡块嵌装在上盖固定嵌口中。所述连接卡块嵌装在底座固定嵌口中，底座卡块嵌装在卡口中。本发明专利技术结构简单、紧凑，合理；避开了压铸、电镀工艺，采用冲压加注塑工艺，降低了生产成本；降低了环境污染；提高了产品的尺寸稳定性，提高了产品的耐腐蚀性；卡扣设计提高了装配效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种SFP封装模块，属于光电通信

技术介绍
SFP (Small Form-factor Pluggables)即小型化、可热插拔的光收发一体模块。 其基本功能是在信号传输中实现光电信号转换。SFP封装模块由于具有体积小巧、结构简单、热插拔等特性，在通讯系统的维护及升级方面有很大的优势。因此很多型号的光模块产品都倾向于采用SFP封装模块。由于市场对这类产品需求量相当大，因此对产品的可靠性及制造成本都有比较高的要求。目前国内外普遍采用的SFP封装模块都是锌合金压铸底座加钣金上盖的形式。这种结构能够满足MSA协议的相关需求，同时具有良好的散热性能及电磁屏蔽特性。但这种封装形式自身也存在很多固有的问题(I)环境污染问题。由于采用锌合金压铸，所以必须要采用电镀，而电镀对环境的污染是比较严重的。(2)尺寸稳定性的问题。由于锌合金在压铸后，涉及到去毛刺、喷砂、电镀等工序， 这些工序中有的需要人工操作，所以对尺寸的稳定性影响很大。造成SFP封装模块的尺寸一致性不好。(3)制造成本高。目前SFP封装模块从压铸到最后装配成品率比较低，大概在85% 左右，因此制造成本相对较高。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SFP封装模块，包括上盖（1）、解锁拉环（2）、LC连接头（3）、挡块（4）、解锁滑块（5）、底座（6）和解锁压簧（7），LC连接头（3）内侧设有导轨（3?5），解锁压簧（7）和解锁滑块（5）依次安装在导轨（3?5）中，解锁滑块（5）后端连接解锁拉环（2）；LC连接头（3）前端嵌装挡块（4），其特征是：底座（6）包括连接座（6?1）和底座腔座（6?2），两个基座（6?1）连接在底座腔座（6?2）前端，所述两个基座（6?1）上设有上盖固定嵌口（6?4）；两个基座（6?1）上端设有固定折弯（6?5）；所述两个基座（6?1）前端设有LC连接头插板（6?6）；底座腔座（6?2）上左右对称设有两个底...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曹洪龙，
申请(专利权)人：无锡市吉义润商贸有限公司，
类型：发明
国别省市：