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本发明涉及一种SFP封装模块，属于光电通信技术领域。其包括上盖、解锁拉环、LC连接头、挡块、解锁滑块、底座和解锁压簧，LC连接头安装在基座中，LC连接头插板插入底座连接卡口中，底座连接卡槽嵌装在固定折弯中。上盖安装在底座上，上盖弹片位于基座...
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