一种硅块倒角宽度的测量尺制造技术

本实用新型专利技术提供一种硅块倒角宽度的测量尺，专门用于倒角宽度的测量，结构和操作简单，测量精度高。本申请的倒角宽度具有合格区间，该测量尺包括：尺壳，呈中空的壳体状设置；多个尺片，设置于所述尺壳内，每个所述尺片的外沿具有至少一个向外延伸的尺头，各所述尺头的宽度各不相同以形成测量区间，所述合格区间处于所述测量区间内，所述尺片上标有其尺头的宽度。本实用新型专利技术借助尺头的尺寸对倒角的宽度进行测量，将尺头贴合在倒角的斜面上，然后读取尺片上标记的读数即可，操作简单，对操作人员的要求较低，对测试的环境也没有任何要求，适用范围广；由于尺片上直接标记尺头宽度的大小，无需测量读取，避免了读数产生的误差，测量精度较高。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种硅块倒角宽度的测量尺
本技术涉及工程机械测量
，特别是涉及一种用于硅块倒角宽度测量的测量尺。
技术介绍
硅块是由多晶硅锭经过一次切割后加工而成的。由于上述切割为线性切割，切割完成后，切割出的硅块就会有90度的棱角，又由于硅材料比较硬脆，在搬运的过程中其棱角处很容易磕碰或损伤，还容易划伤搬运者，因此，现有技术中一般需要对硅块进行倒角处理，然后再进行后续的加工。所谓倒角，就是将工件的棱角进行切削，从而在其棱边上形成一个宽度较窄的斜面。通常情况下，娃块倒角宽度的合格范围为I. Omm-2. Omm。虽然经过倒角处理后硅块比较易于运输，但还是会存在一定程度的磕碰或划伤， 此时就需要对硅块进行表面修复，由于表面修复是对硅块的重新抛光，原来加工的硅块倒角就会受到影响，其倒角的宽度就会减小，可能会使得硅块倒角的宽度小于上述合格范围的最小值，即小于I. Omm ;而有时对硅块的小崩边的修复，需要将倒角的宽度增大，但增大后的倒角也有可能超出上述合格范围的最大值，即超出2.0mm。综上所述，硅块在完成第一次倒角处理后，其倒角的宽度并不是一成不变的，为保证倒角的宽度处于合格范围内，就需要本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅块倒角宽度的测量尺，倒角宽度具有合格区间，其特征在于，该测量尺包括：尺壳，呈中空的壳体状设置；多个尺片，设置于所述尺壳内，每个所述尺片的外沿具有至少一个向外延伸的尺头，各所述尺头的宽度各不相同以形成测量区间，所述合格区间处于所述测量区间内，所述尺片上标有其尺头的宽度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：庞乃东，张凯，
申请(专利权)人：天津英利新能源有限公司，
类型：实用新型
国别省市：