【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体应用
，涉及一种致冷件，特别是一种冷风扇专用致冷件。
技术介绍
在现有技术中，冷风扇致冷件所用的是普通的致冷器，一般是正方形的结构，这样的致冷器安装在家用冷风扇上具有效率低、能耗大的缺点，还具有安装不便的缺点。
技术实现思路
本技术的目的就是针对上述缺点，提供一种效率高、能耗小、安装方便的冷风·扇专用致冷件。本技术的技术方案是这样实现的一种冷风扇专用致冷件，包括具有瓷板的制冷片，其特征是所述的瓷板是8-10厘米，宽是2 4厘米的长方形结构。进一步的讲，它还包括瓷板上的晶块，所述的晶块的尺寸是3毫米X 5毫米的，晶块布满瓷板面上。进一步的讲，它还包括一个圆形的支撑架，支撑架上有一周多个放置制冷片的安装孔，制冷片放置在安装孔中。本技术的有益效果是这样的致冷件安装在冷风扇上具有效率高、能耗小、安装方便的优点。附图说明图I是本技术的结构示意图。其中1、瓷板2、支撑架3、安装孔。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的描述。如图I所示，一种冷风扇专用致冷件，包括具有瓷板I的制冷片，其特征是所述的瓷板I是8-10厘米，宽是2 4厘米的长方形结构。进一步的...
【技术保护点】
一种冷风扇专用致冷件，包括具有瓷板的制冷片，其特征是：所述的瓷板是8？10厘米，宽是2～4厘米的长方形结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建伟，陈磊，惠小青，陈建民，
申请(专利权)人：河南鸿昌电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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