【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体制冷领域，具体涉及一种柔性磁条贴合式半导体制冷装置。
技术介绍
蒸汽压缩式制冷循环和吸附式制冷循环是空调制冷领域的两种主流技术，具有较高的制冷能力。但是，两种系统的体积特别大，有一定噪音，特别是，蒸汽压缩式制冷循环的噪音很大，而且，制冷剂对臭氧层有或多或少的破坏，破坏了地区的生态环境。半导体制冷技术的原理是柏尔帖效应。柏尔帖效应解释了电路系统的一个特殊自然现象，当二种金属形成一对热电偶时，通上直流电后，将在点偶结点处产生吸热和放热现象，吸热和放热的方向由直流电的方向决定。半导体P-N结具有强吸热和放热效应，能够产 生局部制冷或制热。因此，半导体制冷技术具有一定产业和商业价值，能够对电路系统等结构进行降温。近年来，半导体制冷技术不断发展。虽然半导体制冷的能力较小，但是，半导体制冷片厚度非常薄、体积非常小、无噪音、无污染，具有蒸汽压缩式制冷循环和吸附式制冷循环不可比拟的优点。因此，在一定的特殊场合，半导体制冷技术比蒸汽压缩式制冷循环和吸附式制冷循环等传统空调技术更有用。半导体制冷片有一个冷端和一个热端，为了给物体降温，冷端必须与物体紧密贴合，或者...
【技术保护点】
一种柔性磁条贴合式半导体制冷装置，包括直流电源接头、半导体制冷片、导线、柔性基体、柔性磁条，其特征在于：多个半导体制冷片之间通过导线以串联方式相连接，且首尾两个半导体制冷片通过导线与直流电源接头相连接，所有半导体制冷片都镶嵌在柔性基体中，柔性基体的边缘由柔性磁条构成，所述的半导体制冷片是一种由半导体与金属导电材料组成的多层电路结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘光宇，邹洪波，鲁仁全，陈云，薛安克，
申请(专利权)人：杭州电子科技大学，
类型：发明
国别省市：
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