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本发明公开了一种柔性磁条贴合式半导体制冷装置。本发明包括直流电源接头、半导体制冷片、导线、柔性基体、柔性磁条；多个半导体制冷片之间通过导线以串联方式相连接，且首尾两个半导体制冷片通过导线与直流电源接头相连接，所有半导体制冷片都镶嵌在柔性基体...
该专利属于杭州电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过杭州电子科技大学授权不得商用。

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