【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种属于热交换领域尤其是半导体热交换装置
，具体是一种使用范围广的热交换导流盒。
技术介绍
现今的半导体热交换装置中半导体制冷片两端的热导任务往往是通过硅脂与金属块来完成。其结构复杂、使用不方便，加工成本偏高。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种热交换导流盒，克服了现有技术的上述不足，其体 积小，导热效果好，成本低廉，制造容易，使用方便。为了达到上述设计目的，本技术采用的技术方案如下一种热交换导流盒，包括热端盒体、冷端盒体、密封隔热垫、引流端口、制冷片、导流片，所述热端盒体与冷端盒体为对称结构，热端盒体与冷端盒体扣合在一起，热端盒体与冷端盒体同侧分别设有两个引流端口，所述热端盒体与冷端盒体内侧分别设有交错设置在盒体内侧的导流片；所述热端盒体与冷端盒体之间夹置密封隔热垫，密封隔热垫中部固定制冷片，所述制冷片两侧面分别与热端盒体与冷端盒体内的导流片端面密封设置。优选地，所述导流片与制冷片形成热交换通道。优选地，所述热端盒体与冷端盒体两端相对设有固定孔，通过固定孔将热端盒体与冷端盒体固定。更优选地，所述热端盒体与冷端盒体内侧上沿分别设有斜体凹型台，斜体凹型台...
【技术保护点】
一种热交换导流盒，其特征在于：包括热端盒体、冷端盒体、密封隔热垫、引流端口、制冷片、导流片，所述热端盒体与冷端盒体为对称结构，热端盒体与冷端盒体扣合在一起，热端盒体与冷端盒体同侧分别设有两个引流端口，所述热端盒体与冷端盒体内侧分别设有交错设置在盒体内侧的导流片；所述热端盒体与冷端盒体之间夹置密封隔热垫，密封隔热垫中部固定制冷片，所述制冷片两侧面分别与热端盒体与冷端盒体内的导流片端面密封设置。
【技术特征摘要】
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