一种半导体温度调节系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种半导体温度调节系统，包括制冷片和设置于制冷片两侧的散热器，制冷片与散热器螺丝固定，制冷片的外围设置有与其高度相同的保护圈。本实用新型专利技术在传统的制作工艺中增加了一块防护圈，由于保护圈的高度与制冷片的高度相同，安装后与制冷片处于同一水平面，当制冷片因为单边受力而和铝制品的安装角度过于偏大容易造成损坏的时候，该防护圈就会分担受压面积，承受大部分压力，防止制冷片两面的陶瓷片因受压不均匀而损坏，从而起到了防护制冷芯片的作用，解决了制冷片在安装时由于受力不均而造成的半导体制冷片损坏的问题。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体设备
，更具体地说，特别涉及一种半导体温度调节系统。
技术介绍
半导体制冷片是有许多半导体PN节烧结在上下两片平行的很薄的陶瓷片上而组成的，其产生的冷量和热量通过陶瓷片传导到金属散热器上达到制冷和加热的功能。目前传统的半导体制冷系统的制作工艺一般是制冷片和铝制散热器直接贴合，这其中，制冷片是被安装在两块铝制散热器之间，采用两边螺丝固定的方法将两块铝制散热器与制冷片锁牢。由于两边螺丝固定时是有前后次序的，制冷片很容易因为螺丝单边受力，上下铝制散热器单边挤压而产生受力不均，导致制冷芯片两边的陶瓷片压碎而损坏。综上所述，如何解决制冷片在安装时由于受力不均而造成的半导体制冷片损坏的问题，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题为提供一种半导体温度调节系统，该半导体温度调节系统通过其结构设计，能够解决制冷片在安装时由于受力不均而造成的半导体制冷片损坏的问题。为解决上述技术问题，本技术提供了一种半导体温度调节系统，包括制冷片和设置于所述制冷片两侧的散热器，所述制冷片与所述散热器螺丝固定，所述制冷片的外围设置有与其高度相同的保护圈。优选地，所述散本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体温度调节系统，包括制冷片(1)和设置于所述制冷片(1)两侧的散热器(2)，所述制冷片(1)与所述散热器(2)螺丝固定，其特征在于，所述制冷片(1)的外围设置有与其高度相同的保护圈(3)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：程鸿翔，潘魁，
申请(专利权)人：宁波婷微电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：