半导体电阻结构制造技术

技术编号:11817648 阅读:156 留言:0更新日期:2015-08-03 00:21
本实用新型专利技术提供了一种半导体电阻结构,所述结构包括:基底;第一掺杂类型的阱区,形成在所述基底内;栅介质层,至少部分位于所述阱区上;栅极,至少部分位于所述栅介质层上;第二掺杂类型的电阻体,形成在所述阱区内,所述电阻体的至少一部分位于所述栅极下方并由所述栅介质层隔开,所述第二掺杂类型与所述第一掺杂类型相反。本实用新型专利技术的半导体电阻结构结合了单晶体电阻和多晶体电阻的优点,并规避了二者的缺点,而且还具有电阻值可调的特点。

【技术实现步骤摘要】

本技术设及半导体电阻,尤其设及一种可调节电阻值的半导体电阻结构
技术介绍
在集成电路制造业内,半导体电阻的结构主要有两种,一种是单晶体电阻,一种是 多晶体电阻,相应地,制造方法也有两种。其中,单晶体电阻的优点是电阻值稳定,缺点是版 图面积大;而多晶体电阻的优点是版图面积小,缺点是电阻值不稳定。 因此,需要一种新的半导体电阻,W结合单晶体电阻和多晶体电阻的优点,并规避 二者的缺点。
技术实现思路
本技术要解决的问题是提供一种半导体电阻结构,结合了单晶体电阻和多晶 体电阻的优点,并规避了二者的缺点,而且还具有电阻值可调的特点。 为解决上述技术问题,本技术提供了一种半导体电阻结构,包括: 基底; 第一渗杂类型的阱区,形成在所述基底内;[000引栅介质层,至少部分位于所述阱区上; 栅极,至少部分位于所述栅介质层上; 第二渗杂类型的电阻体,形成在所述阱区内,所述电阻体的至少一部分位于所述 栅极下方并由所述栅介质层隔开,所述第二渗杂类型与所述第一渗杂类型相反。 根据本技术的一个实施例,所述基底包括: 半导体衬底; 第一渗杂类型的埋层,形成在所述半导体衬底内; 第一渗杂类型的外延层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体电阻结构,其特征在于,包括:基底;第一掺杂类型的阱区,形成在所述基底内;栅介质层,至少部分位于所述阱区上;栅极,至少部分位于所述栅介质层上;第二掺杂类型的电阻体,形成在所述阱区内,所述电阻体的至少一部分位于所述栅极下方并由所述栅介质层隔开,所述第二掺杂类型与所述第一掺杂类型相反。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈洪雷闻永祥王昊苏兰娟
申请(专利权)人:杭州士兰集成电路有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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