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本实用新型涉及半导体应用技术领域，是一种冷风扇专用致冷件，包括具有瓷板的制冷片，所述的瓷板是8-10厘米，宽是2～4厘米的长方形结构，它还包括瓷板上的晶块，所述的晶块的尺寸是3毫米×5毫米的，晶块布满瓷板面上，它还包括一个圆形的支撑架，支撑...
该专利属于河南鸿昌电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河南鸿昌电子有限公司授权不得商用。

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