一种LED灯的散热结构制造技术

技术编号:8358103 阅读:170 留言:0更新日期:2013-02-22 05:29
一种LED灯的散热结构,包括一散热基座(1)及一用于贴装LED贴片的贴片柱(2),所述贴片柱(2)一端连接于散热基座(1),另一端为自由端且柱面铣削形成若干贴片平面(3),使该端面呈正多边形;贴片柱(2)沿轴心开有一通孔(4)作为LED贴片的导线通道,形成中心导出式散热结构;所述贴片柱(2)的外轮廓呈沙漏形,中部柱身经车削形成一圆滑内凹的变截面柱面。本实用新型专利技术造型美观,轮廓线条流畅,采用中间细、两端粗的圆滑内凹形贴片柱,符合现代人的审美要求;采用中心导出式散热结构,同时满足散热要求及改善视觉效果;该散热结构由多个可拆卸的零部件拼接而成,有利于流水线的模块化生产。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED灯的散热结构
技术介绍
随着LED技术发展渐趋成熟,现今LED的设计重点倾向于满足消费者的视觉感官和耐用性要求。由于人们的审美要求越来越高,因而如何在控制生产成本的前提下,制造外形美观的灯具考验着广大LED造型设计师。而另一方面,LED的散热性能很大程度上影响了其耐用性。市面上的LED基座一般采用侧面引出LED贴片导线的方式,这样的结构使导线外露,既不美观,也不利于散热。
技术实现思路
为克服现有技术的不足及存在的问题,本技术提供一种造型美观、散热效率高的LED灯的散热结构。本技术是通过以下技术方案实现的一种LED灯的散热结构,包括一散热基座及一用于贴装LED贴片的贴片柱,所述贴片柱一端连接于散热基座,另一端为自由端且柱面铣削形成若干贴片平面,使该端面呈正多边形;该贴片柱沿轴心开有一通孔作为LED贴片的导线通道,形成中心导出式散热结构;所述贴片柱的外轮廓呈沙漏形,中部柱身经车削形成一圆滑内凹的变截面柱面。所述LED灯的散热结构还包括一软性PCB板,该软性PCB板一面贴装LED贴片,另一面粘接于贴片柱自由端的端面及贴片平面上。所述散热基座由内、外散热筒套接而成,该内散热筒与外散热筒之间固定有一过盈配合的第一环形连接片。所述散热基座的内散热筒一端内侧设置有第二环形连接片,所述贴片柱的连接端嵌于该第二环形连接片的中央开孔内,实现与散热基座的固接。所述第一环形连接片、第二环形连接片的外缘和/或内缘上均匀分布有若干凹槽,形成散热基座的散热孔。所述贴片柱的自由端内侧设一阶梯位用于安装软性PCB板的插脚,所述贴片柱的连接端外侧设有一用于限位的台阶。述贴片柱两端的柱面均经铣削形成数目相同的平面。所述贴片平面的数目为至少四个。进一步地,所述贴片柱中部的内凹柱面经抛光处理。本技术与现有技术比较,造型美观,轮廓线条流畅,采用中间细、两端粗的圆滑内凹形贴片柱,符合现代人的审美要求;采用中心导出式散热结构,同时满足散热要求及改善视觉效果;该散热结构由多个可拆卸的零部件拼接而成,有利于流水线的模块化生产。附图说明图I是利用本技术的散热结构的LED灯泡的结构爆炸图;图2是利用本技术的散热结构的LED灯泡的装配示意图。图中1_散热基座,2-贴片柱,3-贴片平面,4-通孔,5-软性PCB板,6-内散热筒,7-外散热筒,8-第二环形连接片,9-插脚,10-灯罩,11-灯头,12-电源。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解,以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细描述。应当指出,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术,并不用于限定本技术。如附图1、2所示,为利用本技术的散热结构的LED灯泡示意图。本技术公开了一种LED灯的散热结构,包括一散热基座I及一用于贴装LED贴片的贴片柱2,所述贴片柱2 —端连接于散热基座1,另一端为自由端且柱面铣削形成若干贴片平面3,使该端面呈正多边形;贴片柱2沿轴心开有一通孔4作为LED贴片的导线通道,形成中心导出式散热结构;所述贴片柱2的外轮廓呈沙漏形,中部柱身经车削形成一圆滑内凹的变截面柱面。所述LED灯的散热结构还包括一软性PCB板5,该软性PCB板5 —面贴装LED贴片,另一面粘接于贴片柱2自由端的端面及贴片平面上。在本实施例中,所述贴片柱2的自由端端面呈正八边形。所述软性PCB板5为薄壁形的带上盖的正八边形筒状体,其套接并粘结于贴片柱2自由端上。所述散热基座I由内、夕卜散热筒套接而成,该内散热筒6与外散热筒7之间固定有一过盈配合的第一环形连接片。所述散热基座的内散热筒6 —端内侧设置有第二环形连接片8,所述贴片柱2的连接端嵌于该第二环形连接片8的中央开孔内,实现与散热基座6的固接。所述散热基座I的各部件为可拆卸连接,各部件的连接面还通过胶水进行粘结加固。在本技术的其他较佳实施例中,所述第一环形连接片、第二环形连接片8的外缘和/或内缘上均匀分布有若干凹槽,通过第一环形连接片与内、外散热筒,第二环形连接片与贴片柱2、内散热筒装配后形成散热基座的散热孔。或者,所述第一环形连接片、第二环形连接片8上均匀布设有散热通孔。所述贴片柱2的自由端内侧设一阶梯位用于安装软性PCB板的插脚9,所述插脚9包括安装于一圆形塑料片上的两金属导片,该圆形塑料片安装于阶梯位。该贴片柱的连接端外侧设有一用于限位的台阶,通过此台阶实现贴片柱的连接端装配于第二环形连接片8的中央开孔内的轴向限位。所述贴片柱2两端,即包括自由端和连接端的柱面均经铣削形成数目相同的平面。所述贴片平面3的数目为至少四个。在本实施例中,贴片平面3的数目为八个。所述贴片柱2中部的内凹柱面经抛光处理,以获得更佳的视觉效果。利用本技术的LED灯泡,所述散热基座I的一端安装灯罩10,所述灯罩10将贴片柱2包围在内;另一端通过一中空的圆筒形外壳连接灯头11,灯头11内接有电源12。所述灯罩10、散热基座I、圆筒形外壳、灯头11之间的连接位置通过灌封密封胶(可采用环氧树脂或有机硅材料)进行密封处理,且LED贴片进行封装,实现防爆效果,不产生火花。另外,所述若干LED灯泡可连接于一中央控制器上,实现远程的电脑灵活调光,达到不同的照明或装饰效果。上述实施例中提到的内容并非是对本技术的限定,在不脱离本技术的专利技术构思的前提下,任何显而易见的替换均在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种LED灯的散热结构,包括一散热基座(I)及一用于贴装LED贴片的贴片柱(2),其特征在于所述贴片柱(2) —端连接于散热基座(I),另一端为自由端且柱面铣削形成若干贴片平面(3),使该自由端的端面呈正多边形;贴片柱(2)沿轴心开有一通孔(4)作为LED贴片的导线通道,形成中心导出式散热结构;所述贴片柱(2)的外轮廓呈沙漏形,中部柱身经车削形成一圆滑内凹的变截面柱面。2.根据权利要求I所述的LED灯的散热结构,其特征在于还包括一软性PCB板(5),该软性PCB板(5) —面贴装LED贴片,另一面粘接于贴片柱(2)自由端的端面及贴片平面上。3.根据权利要求2所述的LED灯的散热结构,其特征在于所述散热基座(I)由内、外散热筒套接而成,该内散热筒(6)与外散热筒(7)之间固定有一过盈配合的第一环形连接片。4.根据权利要求3所述的LED灯的散热结构,其特征在于所述散热基座的内散热筒(6)一端内侧设置有第二环形连接片(8),所述贴片柱(2)的连接端嵌于该第二环形连接片(8)的中央开孔内,实现与散热基座(6)的固接。5.根据权利要求4所述的LED灯的散热结构,其特征在于所述第一环形连接片、第二环形连接片的外缘和/或内缘上均匀分布有若干凹槽,以形成散热基座的散热孔。6.根据权利要求5所述的LED灯的散热结构,其特征在于所述贴片柱(2)的自由端内侧设一阶梯位用于安装软性PCB板的插脚(9),该贴片柱的连接端外侧设有一用于限位的台阶。7.根据权利要求6所述的LED灯的散热结构,其特征在于所述贴片柱(2)两端的柱面均经铣削形成数目相同的平面。8.根据权利要求1-7中任一项所述的LED灯的散热结构,其特征在于所述贴片平面⑶的数目为至少四个。9.根据权利要求1-7中任一项所述的LED灯的散热结构,其特征在于所述贴片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯的散热结构,包括一散热基座(1)及一用于贴装LED贴片的贴片柱(2),其特征在于:所述贴片柱(2)一端连接于散热基座(1),另一端为自由端且柱面铣削形成若干贴片平面(3),使该自由端的端面呈正多边形;贴片柱(2)沿轴心开有一通孔(4)作为LED贴片的导线通道,形成中心导出式散热结构;所述贴片柱(2)的外轮廓呈沙漏形,中部柱身经车削形成一圆滑内凹的变截面柱面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:罗东明
申请(专利权)人:惠州市东扬科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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