一种高功率LED的散热装置制造方法及图纸

技术编号:8358095 阅读:164 留言:0更新日期:2013-02-22 05:28
本实用新型专利技术公开了一种高功率LED的散热装置,包括高功率LED灯基座、金属盖板和金属基板,高功率LED灯基座安装在金属盖板上;金属盖板和金属基板连接;金属基板上设置有用于存放工质的补偿室;金属基板与金属盖板接触的一面镶嵌有毛细芯并且刻有多个冷凝部平衡槽道,金属盖板与毛细芯接触的位置上刻有多个蒸汽槽道,金属基板在冷凝部平衡槽道相应的位置上安装有翅片组;金属基板在蒸汽槽道与冷凝部平衡槽道之间以及冷凝部平衡槽道与补偿室之间均刻有槽道。本实用新型专利技术装置的多个冷凝部平衡槽道用于分流蒸汽,增大了冷却面积,增强冷凝效果,同时降低了工质流动的阻力,大大提高了散热效果。本实用新型专利技术装置还具有结构简单、成本低等优点。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

一种高功率LED的散热装置
本技术涉及一种电子和光学元器件的散热装置,特别涉及一种高功率LED (light emitting diode,发光二极管)的散热装置。
技术介绍
LED半导体照明是继白炽灯、日光灯和稀有气体灯之后的第四代电光源,因其高效率、长寿命,节能、环保的优点,己成为世界各地光源和灯具研究机构竞相开发、努力获取的目标,是未来照明领域的明星行业。当LED的功率在20W以上时,被认为是高功率,解决高功率LED散热问题是LED照明的一个关键问题。为保证LED的散热效果,目前普遍采用的方法是使用一定数量的片状散热器将热量传递到空气中去,人们为了增强散热效果,通常通过增加散热翅片的面积和数量,这样使得灯具变得比较笨重,而且单一的散热翅片的热传导效率低,使LED芯片的热量不能快速传导到散热翅片上,从而导致LED芯片出现热量积聚,温度升高,影响LED的使用寿命。因此仅使用单一的散热翅片已无法满足高功率LED的散热需求。在公告号为CN 101275734B的中国专利技术专利申请公开了一种大功率LED的散热装置,该散热装置包括大功率LED、蒸发器、循环管、冷凝器和储液器,蒸发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高功率LED的散热装置,包括高功率LED灯基座,其特征在于:还包括金属盖板和金属基板,所述高功率LED灯基座安装在金属盖板上;所述金属盖板和金属基板固定连接在一起;所述金属基板上设置有用于存放工质的补偿室;所述金属基板与金属盖板接触的一面上镶嵌有毛细芯,所述毛细芯镶嵌在金属基板上的位置与高功率LED灯基座的位置相对应,所述金属盖板与毛细芯接触的位置上刻有多个蒸汽槽道;所述金属基板与金属盖板接触的一面上刻有多个冷凝部平衡槽道,所述金属基板在冷凝部平衡槽道相应的位置上安装有翅片组;所述金属基板在蒸汽槽道与冷凝部平衡槽道之间以及冷凝部平衡槽道与补偿室之间均刻有槽道。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:汪双凤霍杰鹏罗婉霞饶中浩林梓荣陈锦芳胡艳鑫张维
申请(专利权)人:华南理工大学广州广日电气设备有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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