【技术实现步骤摘要】
本技术涉及模切片材贴合治具领域，具体涉及一种定位贴合治具。
技术介绍
目前，在模切行业“贴合”工艺环节中，要将一份或者多份材料通过胶粘结剂粘结到另一份材料上，需要通过一次或者多次定位贴合后才能达到目前这个行业的尺寸标准，此操作工艺方法，定位调试时间较长，耗费材料较多。现今的“贴合” 一般都是通过运用机械上的自有定位装置去实现“贴合”工艺，一个定位装置一次只能贴合一份材料，当多份材料贴合到一份材料上的时候，很可能需要多次贴合，多次贴合就会造成材料浪费增大，尺寸偏差也会相对增大，从而限制了贴合速度和贴合质量。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术的目的在于提供一种定位贴合治具，其一次可以贴合多份材料，并且基本上不用调试，直接生产即可，从而保证了贴合的质量以及高效性。为达到上述目的，本技术的技术方案是一种定位贴合治具，包括一基板，所述基板上设有复数个用于引导胶带通过的让位通孔，所述让位通孔宽度与穿过贴附片材胶带的宽度相适配；所述基板下表面两侧粘结有双面胶。优选的，所述让位通孔有三排，分别与三种片材需贴附胶带的位置相一致。优选的，所述三排让位通孔旁边均设有激光标示印痕。采用本...
【技术保护点】
一种定位贴合治具，包括一基板，其特征在于，所述基板上设有复数个用于引导胶带通过的让位通孔，所述让位通孔宽度与穿过贴附片材胶带的宽度相适配；所述基板下表面两侧粘结有双面胶。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：荆天平，
申请(专利权)人：苏州恒铭达电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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