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本实用新型公开的一种定位贴合治具，包括一基板，所述基板上设有复数个用于引导胶带通过的让位通孔，所述让位通孔宽度与穿过贴附片材胶带的宽度相适配；所述基板下表面两侧粘结有双面胶。采用本技术方案的有益效果是：通过在所述基板上设有复数个用于引导胶带...
该专利属于苏州恒铭达电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州恒铭达电子科技有限公司授权不得商用。

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