【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种连接器 屏蔽壳。
技术介绍
现有屏蔽壳与PCB之间的连接方式为通过在屏蔽壳上做凸点后，与PCB板做干涉接触。但该连接方法缺在天气潮湿或产品使用时间稍长后，屏蔽壳接触点的位置容易氧化生锈，使屏蔽壳与PCB板之间的接触不良，从而导致整个连接器某些特性功能衰减甚至失效。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构简单，连接性能较好的连接器屏蔽壳。为实现上述技术目的，本技术采用了如下技术方案一种连接器屏蔽壳，包括后屏蔽壳，所述后屏蔽壳后壁底边设有复数个连接单元，所述连接单元底部设有焊接脚。优选的，所述连接单元设置于后屏蔽壳后壁底边设有的凹口内，且与后屏蔽壳为一体设置。尤为优选的，所述连接单元上部与后屏蔽壳后壁呈角度设于后屏蔽壳内侧。优选的，所述焊接脚为矩形。本技术通过焊锡将连接器屏蔽壳上的焊接脚与PCB板直接焊接在一起。与现有技术相比，本技术的有益效果在于结构简单，操作方便，有效改善连接器屏蔽壳与PCB板接触不良造成的隐患。附图说明图I是本技术一较佳实施例中连接器屏蔽壳的结构示意图；图2是图I所述连接器屏蔽壳的A-A剖视图；图3是图I实施例与PCB板连接后的结构示意图。具体实施方式参阅图1-2，该连接器屏蔽壳包括后屏蔽壳I和连接单元2，连接单元2有复数个，设置于后屏蔽壳I后壁底边凹口内，且与后屏蔽壳I为一体设置，其中连接单元2上部与后屏蔽壳I后壁呈角度设于后屏蔽壳I内侧，连接单元2底部设有矩形焊接脚3。与PCB板连接时，使用焊锡5将连接器屏蔽壳上的焊接脚3与PCB板4直接焊接在一起。以上仅是本技术的具体应用范例，对本技术的保护范围不构成任何限制。凡采用等同...
【技术保护点】
一种连接器屏蔽壳，包括后屏蔽壳，其特征在于，所述后屏蔽壳后壁底边设有复数个连接单元，所述连接单元底部设有焊接脚。
【技术特征摘要】
1.一种连接器屏蔽壳，包括后屏蔽壳，其特征在于，所述后屏蔽壳后壁底边设有复数个连接单元，所述连接单元底部设有焊接脚。2.根据权利要求I所述的连接器屏蔽壳，其特征在于，所述连接单元设置于后屏蔽壳后壁底边设有...
【专利技术属性】
技术研发人员：张中明，
申请(专利权)人：苏州意华通讯接插件有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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