本实用新型专利技术公开了一种屏蔽连接器，包括一电连接器本体，电连接器本体包括一主体部用于装置于电路板上，以及自主体部延伸的一对接部用以与一对接连接器对接；一屏蔽壳体，包覆于主体部外周围，屏蔽壳体具有一安装部固定于电路板上，安装部包括一第一焊接部用于以表面黏着的方式固定于电路板表面的焊垫，安装部还包括一第二焊接部，第二焊接部具有一插接部用以焊接固定于电路板所设的焊接孔中，以及第二焊接部进一步具有一接触部用于焊接固定于电路板表面上围绕焊接孔的焊盘，且接触部与第一焊接部相连接。本实用新型专利技术可有效减小屏蔽壳体与电路板焊接位置处的间隙，降低电磁干扰信号泄露的风险，改善屏蔽效果。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电连接器，尤其是指一种可有效改善屏蔽效果的屏蔽连接 器。
技术介绍
现有技术中的电连接器通常包括绝缘本体，固持于绝缘本体的导电端子W及包覆 于所述绝缘本体外的屏蔽壳体。为将导电端子的电磁干扰信号导接至接地路径W实现屏蔽 电磁干扰的功能，所述屏蔽壳体一般设有一个或者多个焊接脚焊接于所述电路板的焊垫。 所述焊接脚通常采用穿孔值I巧焊接方式穿插焊接于所述电路板的通孔内并与焊垫导通； 或者在屏蔽壳体上弯折形成表面黏着（SMT)型焊接脚，W表面黏着方式焊接至电路板的焊 垫；或者同时采用DIP型与SMT型焊接脚。上述结构中，多个DIP型焊接脚相互间隔地设 置，多个SMT型焊接脚之间也相隔一定距离，DIP型焊接脚与SMT型焊接脚也是相互独立地 设置。 然而，该种结构的电连接器焊接于电路板时，由于各焊接脚之间相互间隔或相隔 一定距离或相互独立，因而屏蔽壳体与电路板连接位置处存在多个间隙，导致电磁干扰信 号会从该些间隙中泄露，使得屏蔽壳体的屏蔽效果变差。 因此，有必要设计一种改进的屏蔽连接器，W克服上述问题。
技术实现思路
本技术的创作目的在于提供一种可有效改善屏蔽效果的屏蔽连接器。 为了达到上述目的，本技术采用如下技术方案： -种屏蔽连接器，包括一电连接器本体，所述电连接器本体包括一主体部用于装 置于电路板上，W及自主体部延伸的一对接部用W与一对接连接器对接；一屏蔽壳体，包覆 于所述主体部外周围，所述屏蔽壳体具有一安装部固定于电路板上，所述安装部包括一第 一焊接部用于W表面黏着的方式固定于电路板表面的焊垫，所述安装部还包括一第二焊接 部，所述第二焊接部具有一插接部用W焊接固定于电路板所设的焊接孔中，W及所述第二 焊接部进一步具有一接触部用于焊接固定于电路板表面上围绕焊接孔的焊盘，且所述接触 部与所述第一焊接部相连接。 作为上述方案的进一步改进，所述安装部设置于所述屏蔽壳体的板缘。 进一步，所述屏蔽壳体包括至少一第一侧墙沿所述主体部的侧壁朝电路板延伸， 所述安装部设置于所述第一侧墙靠近电路板的板缘。所述第一侧墙的板缘设有多个所述第 一焊接部，每一所述第一焊接部的相对两端分别设置有一个所述第二焊接部。 作为上述方案的一种改进，所述屏蔽壳体还包括朝电路板延伸的至少一第二侧 墙，所述第二侧墙与第一侧墙相邻并共同包覆所述主体部的侧壁，所述第二侧墙靠近电路 板的板缘形成有一第H焊接部用于表面黏着固定于电路板表面。 作为上述方案的另一种改进，所述第一侧墙沿所述主体部的侧壁延伸至环绕整个 主体部，所述安装部环绕于主体部的外围。 进一步，所述安装部上朝远离电路板的方向凹设有一让位部，所述让位部与电路 板之间具有一间隙对电路板上的导电线路让位。 进一步，所述安装部还包括一第四焊接部用于表面黏着固定于电路板表面，所述 第四焊接部与所述第一焊接部及所述第二焊接部均不相连。 作为其中一种实施方式，所述第一焊接部的相对两端分别设置有一所述第二焊接 部，每一所述第二焊接部具有一所述接触部连接至所述第一焊接部。 可选地，所述第二焊接部包括两个所述接触部分别位于所述插接部的相对两侧， 每一所述接触部分别与一所述第一焊接部相连接。 进一步，所述对接部外套设有一金属壳体，所述对接部内形成有一对接腔供对接 连接器插入，所述对接部的外侧表面装设有一屏蔽片，所述屏蔽片的一端弯折有一弹片进 入对所述接腔内W与对接连接器的一金属外壳接触，所述屏蔽片的另一端朝金属壳体弯折 有一臂部与金属壳体弹性抵接。所述弹片的中部设有一开口，所述开口自弹片的根部朝弹 片的自由端逐渐增宽。 所述电连接器本体包括一绝缘座体及设置于绝缘座体内的多个导电端子，每一所 述导电端子的一端弯折有一导接部用W电性连接至对接连接器，所述绝缘座体表面贯设有 多个让位槽对应所述导接部的自由端，所述屏蔽片对应让位槽的位置开设有一通孔。所述 屏蔽片的外侧覆设有一绝缘片，所述绝缘片对应遮覆所述屏蔽片的通孔。 与现有技术相比，本技术通过在屏蔽壳体的安装部上设置表面黏着型的第一 焊接部与穿孔型的第二焊接部相连，二者连贯地焊接至电路板，可有效减小屏蔽壳体的安 装部与电路板之间的间隙，降低电磁干扰信号泄露的风险，改善屏蔽效果。【【附图说明】】 图1为本技术第一实施例的立体图； 图2为图1中元件部分分解的示意图； 图3为图2中元件从另一个角度的示意图及其局部放大图； 图4为图2中元件进一步分解的示意图及其局部放大图； 图5为图1的剖视图；[002引图6为电路板的示意图；图7为本技术第二实施例的立体分解图及其局部放大图。【具体实施方式】 的附图标号说明：【主权项】1. 一种屏蔽连接器，其特征在于，包括： 一电连接器本体，所述电连接器本体包括一主体部用于装置于电路板上，以及自主体 部延伸的一对接部用以与一对接连接器对接； 一屏蔽壳体，包覆于所述主体部外周围，所述屏蔽壳体具有一安装部固定于电路板上， 所述安装部包括一第一焊接部用于以表面黏着的方式固定于电路板表面的焊垫，所述安装 部还包括一第二焊接部，所述第二焊接部具有一插接部用以焊接固定于电路板所设的焊接 孔中，以及所述第二焊接部进一步具有一接触部用于焊接固定于电路板表面上围绕焊接孔 的焊盘，且所述接触部与所述第一焊接部相连接。2. 如权利要求1所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述安装部设置于所述屏蔽壳体的 板缘。3. 如权利要求1所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述屏蔽壳体包括至少一第一侧墙 沿所述主体部的侧壁朝电路板延伸，所述安装部设置于所述第一侧墙靠近电路板的板缘。4. 如权利要求3所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述第一侧墙的板缘设有多个所述 第一焊接部，每一所述第一焊接部的相对两端分别设置有一个所述第二焊接部。5. 如权利要求3所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述屏蔽壳体还包括朝电路板延伸 的至少一第二侧墙，所述第二侧墙与第一侧墙相邻并共同包覆所述主体部的侧壁，所述第 二侧墙靠近电路板的板缘形成有一第三焊接部用于表面黏着固定于电路板表面。6. 如权利要求3所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述第一侧墙沿所述主体部的侧壁 延伸至环绕整个主体部，所述安装部环绕于主体部的外围。7. 如权利要求1所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述安装部上朝远离电路板的方向 凹设有一让位部，所述让位部与电路板之间具有一间隙对电路板上的导电线路让位。8. 如权利要求1所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述安装部还包括一第四焊接部用 于表面黏着固定于电路板表面，所述第四焊接部与所述第一焊接部及所述第二焊接部均不 相连。9. 如权利要求1所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述第一焊接部的相对两端分别设 置有一所述第二焊接部，每一所述第二焊接部具有一所述接触部连接至所述第一焊接部。10. 如权利要求1所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述第二焊接部包括两个所述接触 部分别位于所述插接部的相对两侧，每一所述接触部分别与一所述第一焊接部相连接。11. 如权利要求1所述的屏蔽连接器，其特征在于：所述对接部外套设有一金属壳体， 所述对接部内形成有一对接腔供对接连接器插入，所述对接部的外侧表面装设有一屏蔽 片，所述屏蔽片的一端弯折有一弹片进入对所述接腔内以与本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种屏蔽连接器，其特征在于，包括：一电连接器本体，所述电连接器本体包括一主体部用于装置于电路板上，以及自主体部延伸的一对接部用以与一对接连接器对接；一屏蔽壳体，包覆于所述主体部外周围，所述屏蔽壳体具有一安装部固定于电路板上，所述安装部包括一第一焊接部用于以表面黏着的方式固定于电路板表面的焊垫，所述安装部还包括一第二焊接部，所述第二焊接部具有一插接部用以焊接固定于电路板所设的焊接孔中，以及所述第二焊接部进一步具有一接触部用于焊接固定于电路板表面上围绕焊接孔的焊盘，且所述接触部与所述第一焊接部相连接。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈志林，朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。