电连接器制造技术

技术编号:8290699 阅读:148 留言:0更新日期:2013-02-01 03:57
本实用新型专利技术提供一种电连接器,包括:软性排线、第一壳体、第一导电组件及第二导电组件,其中软性排线具有一前连接部,软性排线上设有金属遮蔽层,第一壳体设置于前连接部上,第一壳体设有弹片以电性搭接于金属遮蔽层。第一导电组件的一端电性连接第一壳体,第一导电组件的另一端沿着软性排线的长度方向延伸。第二导电组件设置于软性排线上且电性连接第一导电组件,第二导电组件设有一朝着远离于软性排线的方向延伸的接地部。本实用新型专利技术提供另外一条导电途径,达到了消除电磁波干扰的目的,即可解决现有连接器结构的电磁波干扰的问题。此外,由于省略了绝缘本体,有效的降低了电连接器的整体厚度,有利于实现薄型化以符合市场需求。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电连接器,尤其涉及一种具有较佳接地效果的电连接器。
技术介绍
连接器是一种以电气方式连接电线、电路板和其它电路组件的连接装置,因此广泛地运用于人们生活周遭的各种电子产品,例如笔记本型计算机、手机及个人数字助理器(PDA)等。而低电压差分信号(Low Voltage Differential Signal)是一种用来作为高速传输大量数据的电路,通常适用于分辨率高于SVGA的TFT LCD显示装置、光纤通讯及电子交换装置的接口上。 一般现有用于LVDS的连接器结构,包括有下壳体、绝缘本体、软性排线及上壳体,其中绝缘本体设有一承载面,软性排线贴设于承载面上,再将上壳体与下壳体分别组装于绝缘本体的上下表面。为了防止电磁波干扰,通常会在软性排线上贴设一层铝箔,并且在上壳体设有一接地弹片以接触于铝箔,如此以达到防止电磁波干扰的目的。然而,此种现有连接器结构在实际使用时仍会有产生些微电磁波干扰的问题,导致传输信号在传送时受到了影响。此外,现有连接器结构受到绝缘本体厚度的影响而不易于薄型化,不符合市场需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电连接器,很好的解决电磁干扰的问题,同时可以容本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器,其特征在于,包括:一软性排线,该软性排线具有一前连接部,该前连接部设有数个前接点,该软性排线上设有一金属遮蔽层;一第一壳体,设置于该软性排线的该前连接部上,该软性排线的该些前接点外露于该第一壳体,该第一壳体设有至少一弹片以电性搭接于该金属遮蔽层;一第一导电组件,设置于该软性排线上,该第一导电组件的一端电性连接该第一壳体,该第一导电组件的另一端沿着该软性排线的长度方向延伸;及一第二导电组件,设置于该软性排线上且电性连接于该第一导电组件,该第二导电组件设有一接地部,该接地部朝着远离于该软性排线的方向延伸。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王建淳
申请(专利权)人:达昌电子科技苏州有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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