电连接器制造技术

本实用新型专利技术提供一种电连接器，包括：软性排线、第一壳体、第一导电组件及第二导电组件，其中软性排线具有一前连接部，软性排线上设有金属遮蔽层，第一壳体设置于前连接部上，第一壳体设有弹片以电性搭接于金属遮蔽层。第一导电组件的一端电性连接第一壳体，第一导电组件的另一端沿着软性排线的长度方向延伸。第二导电组件设置于软性排线上且电性连接第一导电组件，第二导电组件设有一朝着远离于软性排线的方向延伸的接地部。本实用新型专利技术提供另外一条导电途径，达到了消除电磁波干扰的目的，即可解决现有连接器结构的电磁波干扰的问题。此外，由于省略了绝缘本体，有效的降低了电连接器的整体厚度，有利于实现薄型化以符合市场需求。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电连接器，尤其涉及一种具有较佳接地效果的电连接器。
技术介绍
连接器是一种以电气方式连接电线、电路板和其它电路组件的连接装置，因此广泛地运用于人们生活周遭的各种电子产品，例如笔记本型计算机、手机及个人数字助理器(PDA)等。而低电压差分信号(Low Voltage Differential Signal)是一种用来作为高速传输大量数据的电路，通常适用于分辨率高于SVGA的TFT LCD显示装置、光纤通讯及电子交换装置的接口上。 一般现有用于LVDS的连接器结构，包括有下壳体、绝缘本体、软性排线及上壳体，其中绝缘本体设有一承载面，软性排线贴设于承载面上，再将上壳体与下壳体分别组装于绝缘本体的上下表面。为了防止电磁波干扰，通常会在软性排线上贴设一层铝箔，并且在上壳体设有一接地弹片以接触于铝箔，如此以达到防止电磁波干扰的目的。然而，此种现有连接器结构在实际使用时仍会有产生些微电磁波干扰的问题，导致传输信号在传送时受到了影响。此外，现有连接器结构受到绝缘本体厚度的影响而不易于薄型化，不符合市场需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电连接器，很好的解决电磁干扰的问题，同时可以容易实现薄型化以符合市场的需求。为实现上述目的，本技术提供一种电连接器，包括一软性排线，该软性排线具有一前连接部，该前连接部设有数个前接点，该软性排线上设有一金属遮蔽层；—第一壳体，设置于该软性排线的该前连接部上，该软性排线的该些前接点外露于该第一壳体，该第一壳体设有至少一弹片以电性搭接于该金属遮蔽层；一第一导电组件，设置于该软性排线上，该第一导电组件的一端电性连接该第一壳体，该第一导电组件的另一端沿着该软性排线的长度方向延伸；及一第二导电组件，设置于该软性排线上且电性连接于该第一导电组件，该第二导电组件设有一接地部，该接地部朝着远离于该软性排线的方向延伸。所述第二导电组件的该接地部延伸凸出于该软性排线的任一侧边，该接地部用以与至少一接地构件电性搭接。所述第一导电组件为一单面合线排线，该单面合线排线平行重叠设置于该软性排线上，该单面合线排线包括一绝缘层及设于该绝缘层上的至少一接地导线，该接地导线的一端电性连接该第一壳体，该接地导线的另一端沿着该软性排线的长度方向延伸。所述绝缘层设置于该软性排线上，该接地导线介于该绝缘层与该软性排线之间，该绝缘层具有一远离于该第一壳体的末端部，该末端部反折以外露该接地导线，该第二导电组件覆盖于外露的该接地导线上。所述末端部平行重叠设置于该绝缘层上，外露的该接地导线设置于该末端部上。所述第一导电组件与该第二导电组件一体成型形成于该软性排线上。还包括一第二壳体，该软性排线具有一相对于该前连接部的后连接部，该第二壳体设置于该后连接部，该金属遮蔽层自该前连接部延伸至该后连接部，该后连接部设有数个后接点，该些后接点外露于该第二壳体，该第一导电组件的另一端延伸至电性连接于该第二壳体。所述第一壳体包括一下壳体及一上壳体，该下壳体设有一承载面，该软性排线设置于该承载面上，该上壳体设置于该软性排线上且组装固定于该 下壳体，该软性排线的该些前接点外露于该上壳体，该上壳体设有该弹片以电性搭接于该金属遮蔽层。所述第一导电组件为一条金属线缆，该金属线缆位于该金属遮蔽层上，该金属线缆的一端电性连接于该第一壳体，该金属线缆的另一端沿着该软性排线的长度方向延伸。所述第二导电组件为一导电布，该导电布缠绕于该软性排线上并将该第一导电组件固定于该软性排线上。本技术的有益效果本创作所提供之电连接器，其另外增设一导电组件组于软性排线上，此导电组件组包含互相电性连接的第一导电组件与第二导电组件，第一导电组件的一端电性连接第一壳体，第二导电组件的一端延伸凸出于软性排线的任一侧边以与接地构件电性搭接。此导电组件组的功能在于提供另外一条导电途径，来达到消除电磁波干扰的目的，如此即可解决现有连接器结构的电磁波干扰的问题。此外，由于省略了绝缘本体，有效的降低了电连接器整体的厚度，有利于实现薄型化以符合市场需求。为了能更进一步了解本技术的特征以及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。以下结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。附图中，图I为本技术电连接器的立体图；图2为图I电连接器一端的立体分解图；图3为图I电连接器一端的剖面图；图4为图2第一导电组件的立体图。具体实施方式为更进一步阐述本技术所采取的技术手段及其效果，以下结合本技术的优选实施例及其附图进行详细描述。请参阅图I至图4，本技术电连接器I包括软性排线2、第一壳体3、第二壳体4、第一导电组件5以及第二导电组件6。软性排线2具有一前连接部21及相对于前连接部21向后延伸的一后连接部22，前连接部21设有数个前接点211，软性排线2上设有一金属遮蔽层23，该金属遮蔽层23自前连接部21延伸至后连接部22，其中金属遮蔽层23包括一保护层231及一金属层232，且金属层232介于软性排线2与保护层231之间。第一壳体3设置于软性排线2的前连接部21上，软性排线2的该些前接点211外露于第一壳体3,该第一壳体3设有弹片31以电性搭接于金属遮蔽层23。在本实施例中，第一壳体3包括下壳体32及上壳体33，下壳体32设有一承载面321，软性排线2设置于承载面321上，上壳体33设置于软性排线2上且组装固定于下壳体32，软性排线2的该些前接点211外露于上壳体33，上壳体33设有数个弹片31以电性搭接于金属层232。金属层232延伸至接近于该些前接点211，金属层232的前端位于上壳体33与软性排线2之间，弹片31倾斜向下延伸以搭接于金属层232。此外，下壳体32的承载面321的左右两侧各设有一定位部322，软性排线2左右两侧各设有一嵌合孔210，定位部322嵌合于嵌合孔210，如此以将软性排线2定位于下壳体32上。由于省略了绝缘本体，故可有效降低电连接器I整体的厚度，有利于实现薄型化以符合市场需求。·第二壳体4设置于软性排线2的后连接部22，软性排线2的后连接部22设有数个后接点221，该些后接点221外露于第二壳体4。第一导电组件5设置于软性排线2上，其一端电性连接第一壳体3，其另一端沿着软性排线2的长度方向延伸，且第一导电组件5位于保护层231上。第二导电组件6设置于软性排线2上且电性连接于第一导电组件5，第二导电组件6设有一接地部61，该接地部61朝着远离于软性排线2的方向延伸。在本实施例中，接地部61延伸凸出于软性排线2的任一侧边，该接地部61用以与至少一接地构件(未图示)电性搭接，其中第一导电组件5与第二导电组件6可视为一导电组件组，其功能在于提供另外一条导电途径以消除电磁波干扰。在本实施例中，第一导电组件5为一单面合线排线，该单面合线排线平行重叠设置于软性排线2上，该单面合线排线包括一绝缘层51及设于绝缘层51上的二条接地导线52，该些接地导线52的一端焊接于第一壳体3，接地导线52的另一端沿着软性排线2的长度方向延伸，其中绝缘层51压合设置于软性排线2上，接地导线52介于绝缘层51与软性排线2之间,绝缘层5本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器，其特征在于，包括：一软性排线，该软性排线具有一前连接部，该前连接部设有数个前接点，该软性排线上设有一金属遮蔽层；一第一壳体，设置于该软性排线的该前连接部上，该软性排线的该些前接点外露于该第一壳体，该第一壳体设有至少一弹片以电性搭接于该金属遮蔽层；一第一导电组件，设置于该软性排线上，该第一导电组件的一端电性连接该第一壳体，该第一导电组件的另一端沿着该软性排线的长度方向延伸；及一第二导电组件，设置于该软性排线上且电性连接于该第一导电组件，该第二导电组件设有一接地部，该接地部朝着远离于该软性排线的方向延伸。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王建淳，
申请(专利权)人：达昌电子科技苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：