【技术实现步骤摘要】
本技术属于印刷电路生产领域,尤其涉及印刷电路生产过程中的设备检测领域。
技术介绍
电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,简称SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板(PrintedCircuit Board,简称PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术,SMT生产制程中,通过钢网在PCB上印刷锡膏或者粘胶的印刷工艺是最基本的一个操纵步骤,也就是通过钢网上的开孔,向PCB板上的待贴片位置印刷焊锡,现今各种电子设备的小型化,微型化,PCB上原件密度的增加,从而导致钢网的开孔也越来越小,越来越密集,然而在印刷锡膏的过程中,钢网很容易产生堵塞,或者撕裂变形,就需要在印刷一段时间后进行检测,通常传统的方式是用人工目测的方法,把钢网置于大面积平面光源上方,用人工方式查看开孔区域是否符合正常状态,但是这样的检测设备存在两方面的问题第一,大面积背光光源对于电能的消耗较大;第二,人工目测检验的过程中,大面积光源对检测人员眼睛的刺激,容易造成工作伤害,继而 ...
【技术保护点】
一种贴片工具的检测装置,包括可承载待检测贴片工具的检测平台和背光源,其特征在于,所述检测平台上设有纵向轨道,所述背光源呈条形且至少有一端与所述纵向轨道连接。
【技术特征摘要】
1.一种贴片工具的检测装置,包括可承载待检测贴片工具的检测平台和背光源,其特征在于,所述检测平台上设有纵向轨道,所述背光源呈条形且至少有一端与所述纵向轨道连接。2.如权利要求I所述的贴片工具的检测装置,其特征在于,所述纵向轨道为两条,分别设置于所述检测平台的两边,所述背光源两端分别与所述纵向轨道相连接。3.如权利要求2所述的贴片工具的检测装置,其特征在于,设有一可驱动背光源在纵向轨道上滑动或滚动的背光源驱动装置。4.如权利要求3所述的贴片工具的检测装置,其特征在于,设有一控制单元,所述控制单元与所述背光源驱动装置及所述背光源连接。5.如权利要求4所述的贴片工具的检测装置,其特征在于,所述背光源由多个光源并排组合而成,组成背光源的光源采用...
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