利用超声振动雾化法制备焊锡膏用球形锡基合金粉末的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电子焊接材料的加工设备技术领域，特指一种利用超声振动雾化法制备焊锡膏用球形锡基合金粉末的装置，本实用新型专利技术包括熔化保温单元、超声振动雾化单元、气氛控制单元和机械分选单元，超声振动雾化单元由雾化室、超声振动换能器、能与超声振动换能耦合并产生谐振的雾化盘组成，雾化盘固定在换能器的变幅杆的上端，雾化盘、超声振动换能器位于雾化室内；熔化保温单元设置在雾化室的上端；气氛控制单元连接雾化室；机械分选单元连接在雾化室的下端；它结构简单，且通过它制备出来的锡基合金粉末的形状更接近球状，锡基合金粉末表面光滑无缺陷，粒度分布均匀。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子焊接材料的加工设备
，特指一种利用超声 振动雾化法制备焊锡膏用球形锡基合金粉末的装置。技术背景表面贴装技术SMT ( Surface Mount Technology)是一种将各种电子元器 件贴装到印刷线路板或基板的电子装联技术，它是实现电子产品向高集成度、 高可靠性、高精度、低成本发展的关键技术之一。在SMT涉及的众多技术中， 焊接技术是SMT的核心技术。随着再流焊技术的应用，焊锡膏己成为SMT 中最重要的工艺材料。目前在SMT使用的焊锡膏中，除助焊剂和载体外，按质量比有85% 92% 为各种不同合金成分的球形锡基合金粉末，它包括Sn-Pb系、Sn-Pb-Ag系、 Sn-Pb-Bi系以及无铅系列，如Sn-Ag系、Sn-Bi系、Sn-Cu系、Sn-Ag-Cu系、 Sn-Zn系等。从终极观点来看，锡基合金焊粉是构成冶金结合焊点的唯一功能 成分，有人称之为焊膏的"骨架"，它是保证电子元器件与印制电路板、基板 焊接的安装质量、实现电子产品功能的关键材料。为了保证焊接质量，焊锡 膏对合金粉末在合金成分、氧含量、球形度、粒度及粒度分布都有极高的要 求。具体要求为成分严本文档来自技高网...

【技术保护点】
利用超声振动雾化法制备焊锡膏用球形锡基合金粉末的装置，其特征在于：它包括熔化保温单元、超声振动雾化单元、气氛控制单元和机械分选单元，超声振动雾化单元由雾化室（８）、超声振动换能器（６）、能与超声振动换能耦合并产生谐振的雾化盘（７）组成，雾化盘（７）固定在超声振动换能器（６）的变幅杆（６－７）的上端，雾化盘（７）、超声振动换能器（６）位于雾化室（８）内；熔化保温单元设置在雾化室（８）的上端；气氛控制单元连接雾化室（８）；机械分选单元连接在雾化室（８）的下端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钟立新，
申请(专利权)人：东莞优诺电子焊接材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]