【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种利用水雾化法制备低松装密度铜粉的方法。
技术介绍
铜粉的制造方法与铜粉的颗粒形貌有直接关系。通常在应用过程中粉末的形貌越复杂，比表面积越大，松装密度越低，成形性越好。而用一般雾化法生产的铜粉多呈球形不规则状，其松装密度一般为3.6～4.0g/cm3，在应用上受到了限制。根据现有技术披露，目前主要有如下几种利用水雾化生产低松装密度铜粉的方法第一种方法是传统方法，即首先对雾化铜粉进行氧化或不完全氧化，然后进行还原，生产出海绵状铜粉，从而降低粉末的松装密度。由于此方法需要对粉末进行加热氧化处理，因此能耗相对较高。第二种方法是由中国专利技术专利申请00134920.1公开的机械研磨法，即将雾化铜粉在常温下直接进行研磨，以改变颗粒形状，达到降低铜粉松装密度的目的。此方法所生产的粉末形状为片状或鳞片状，虽然可以降低铜粉的松装密度，但对于提高成形性效果不很明显，且生产效率较低。
技术实现思路
本专利技术提供了一种新的利用水雾化法制备低松装密度铜粉的方法，是通过控制铜的熔炼工艺过程来达到降低铜粉的松装密度，从而开创了一种新的途径，解决了一般水雾化法不能直接制备低...
【技术保护点】
一种水雾化制备低松装密度铜粉的方法，包括熔炼工序，其特征是将纯铜放入电炉中在１１４０～１２１０℃温度下进行熔炼，熔炼过程中加入纯铜重量１～１０％的氧化铜粉并混合均匀即成。
【技术特征摘要】
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