【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体集成电路失效分析装置,特别是涉及一种半自动研磨>J-U ρ α装直。
技术介绍
在集成电路芯片失效分析中,不管是封装芯片还是裸芯片,必须采用解剖分析技术,实现芯片表面和内部的可观察性和可探测性。失效分析必须有选择地进行剥层分析,称为样品制备过程。如图I所示,手动研磨是最直接最有效也是最经常采用的方式,其方法就 是采用人工研磨,通过手指按压样品芯片(样品)力度控制研磨力度,从而对芯片(样品)实施减薄,后续检查每一层的形貌有无异常。但是手工减薄存在以下缺点I、样品如果太小则不易掌控2、样品均匀性比较难掌控3、样品容易飞出并丢失4、样品很难减薄至特别薄5、手指带上手套直接接触样品,可能会出现划伤手指的情况。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本技术提供的一种半自动研磨装置,包括研磨机台、研磨头、升降杆及控制装置,其中所述研磨头安装在所述研磨机台上方,所述升降杆设置在所述研磨头上方,所述控制装置通过所述升降杆与所述研磨头相连接。进一步的,所述研磨头表面分布有不同大小及形状的凹槽。进一步的,所述研磨头直径为5mm-100mm。进一步的,所述研磨头中芯片的固定方式为吸附式。进一步的,所述研磨头中芯片的固定方式为粘附式。进一步的,所述控制装置包括研磨头转速控制装置和升降控制装置,其中所述研磨头转速控制装置与所述升降控制装置进行物理连接,所述研磨头转速控制装置与所述升降控制装置通过所述升降杆与所述研磨头相连接。进一步的,所述控制装置还包括吸附控制装置,所述吸附控制装置与所述研磨头转速控制装置和所述升降控制装置物理连接,所述吸附控制装置通过所述升降杆与所 ...
【技术保护点】
一种半自动研磨装置,其特征在于,包括:研磨机台、研磨头、升降杆及控制装置,其中所述研磨头安装在所述研磨机台上方,所述升降杆设置在所述研磨头上方,所述控制装置通过所述升降杆与所述研磨头相连接。
【技术特征摘要】
1.一种半自动研磨装置,其特征在于,包括研磨机台、研磨头、升降杆及控制装置,其中所述研磨头安装在所述研磨机台上方,所述升降杆设置在所述研磨头上方,所述控制装置通过所述升降杆与所述研磨头相连接。2.如权利要求I所述半自动研磨装置,其特征在于所述研磨头表面分布有不同大小及形状的凹槽。3.如权利要求I或2所述的半自动研磨装置,其特征在于所述研磨头直径为5mm_IOOmmο4.如权利要求I或2所述的半自动研磨装置,其特征在于所述研磨头中芯片的固定方式为吸附式。5.如权利要求I或2所述的半自...
【专利技术属性】
技术研发人员:马香柏,
申请(专利权)人:上海华虹NEC电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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