超细晶粒钼坯技术的制造方法技术

技术编号:832602 阅读:207 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本技术以超细钼粉为原料,进行成型、低温活化烧结,得到高纯超细晶粒钼坯,其密度一般可达9.8g/cm+[3]左右,最佳可达10.04g/cm+[3],晶粒度一般可达7万颗/mm+[2]左右,最佳可达20万颗/mm+[2]以上,其化学纯度一般可达到99.96%左右。低温活化烧结钼坯耗能低,其产品按合理的轧制工艺进行轧制其轧制成材率远高于现有的生产工艺水平,其0.1mm板材的主要机械性能、拉伸强度和弯曲角均优于现行标准。(*该技术在2008年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术为锯片。目前电锯所使用的锯片两面为平面,用来切割各种材料,如木材、金属材料、石材等,这种锯片切削速度高,制作简单,成本低,但这种锯片只能用来切割直线,对于要求切割弧线的地方就无能为力了,虽然现有技术和线切割技术可以切割任意弧线,但这种设备投资大,成本高,不易在生产上大力推广使用。本专利技术的目的在于制作一种使用方便,设备投资少,工效高,可以切割园弧的锯片。园弧锯片用金属材料制成,两面为方向相同的曲面,如同碟状,园形的边缘为本锯片的刀头,根据切割材料不同,刀头可为锯齿状,也可镶硬质合金或金钢石,刀片的中央有园孔和键槽,与转动轴和键相配合,为了使切口与板材平面相对垂直,传动轴与被切割板材平面有一夹角α。由于切割时要求锯片的工作面与切口弧度相吻合,所以锯片两面的形状应根据切割园弧的直径而定。由于锯片传动轴与被切割平面夹角的存在,锯片的两面应是一个接近球面的曲面,但在切割300mm以上较大直径的园弧时锯片两面的曲面与球面极为相似,为了加工和标注的方便,可以作为球面设计,其球面的直径等于切割园弧的直径。采用硬合金或金钢石刀头的刀片切割硬质材料时,为了使冷却液进入加工面,锯片边缘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超细晶粒钼坯或钼制品的制造方法其特征在于以超细(粒度≤0.5μm)钼粉为原料(1);添加少量甘油酒精和0.02-0.08%(重量)的硼粉(2);经混料(3);过筛(4)成型(5)后;再在H↓〔2〕气氛下用1050-1250℃温度,经30-240分钟的第一阶段烧结(6);和用1300-1600℃温度,经120-360分钟的第二阶段烧结(7);烧成钼坯产品或钼制品。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨斌宋丽叶常淑华
申请(专利权)人:天津大学冶金分校
类型:发明
国别省市:12[中国|天津]

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