复合结构铁粉芯坯体制造方法及复合结构铁粉芯制造方法技术

本发明专利技术公开了复合结构铁粉芯坯体的制造方法以及复合结构铁粉芯的制造方法，复合结构铁粉芯坯体由三层组成，上层和下层由玻璃粉颗粒料压制而成，在上层和下层之间的中间层由金属粉颗粒料压制而成，方法包括以下步骤：(1)准备玻璃粉颗粒料和金属粉颗粒料；(2)在20-120℃下分层压制，下层填充后第一次预压，然后填充中间层第二次预压，最后填充上层最终压制，制成复合结构铁粉芯粗坯体，其中，第一次预压的压力为400～900MPa，第二次预压的压力为500～1000MPa，最终压制的压力为800～1800MPa，且第二次预压的压力大于第一次预压的压力并小于最终压制的压力；(3)将复合结构铁粉芯粗坯体按预定形状切削加工，制得复合结构铁粉芯坯体。本发明专利技术成型的产品绝缘阻抗和电感值较高。

【技术实现步骤摘要】
复合结构铁粉芯坯体制造方法及复合结构铁粉芯制造方法
本专利技术涉及复合结构铁粉芯的制造，特别是涉及一种复合结构铁粉芯坯体制造方法及复合结构铁粉芯制造方法。
技术介绍
目前，随着电路的不断升级，电路中的电子元件要求电流更高，需要磁导率高、饱和磁通密度高、附加电流偏磁场后磁导率下降小的磁性元件。金属磁体相对铁氧体磁体有更高的饱和磁通密度，金属材料被当作磁体的主体材料作为新的使用对象。但随着电子产品的小型化、轻薄化发展，要求电子零件也随之小型化、轻薄化。然而随着磁体的小型化，金属材料中高磁导率的材料往往以烧结为主的金属铁粉芯绝缘阻抗低，以胶水粘结为固化方式存在老化的风险且机械强度低、磁导率低。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：弥补上述现有技术的不足，提出一种复合结构铁粉芯坯体制造方法及复合结构铁粉芯制造方法。本专利技术的技术问题通过以下的技术方案予以解决：一种复合结构铁粉芯坯体的制造方法，所述复合结构铁粉芯坯体由三层组成，其中上层和下层由玻璃粉颗粒料压制而成，夹设在所述上层和下层之间的中间层由金属粉颗粒料压制而成，所述制造方法包括以下步骤：(1)准备所述玻璃粉颗粒料和所述金属粉颗本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合结构铁粉芯坯体的制造方法，其特征在于：所述复合结构铁粉芯坯体由三层组成，其中上层和下层由玻璃粉颗粒料压制而成，夹设在所述上层和下层之间的中间层由金属粉颗粒料压制而成，所述制造方法包括以下步骤：(1)准备所述玻璃粉颗粒料和所述金属粉颗粒料；(2)在20‑120℃下分层压制，下层的玻璃粉颗粒料填充后进行第一次预压，在所述第一次预压后填充中间层的金属粉颗粒料进行第二次预压，最后填充上层的玻璃粉颗粒料进行最终压制，制成复合结构铁粉芯粗坯体，其中，所述第一次预压的压力为400～900MPa，所述第二次预压的压力为500～1000MPa，所述最终压制的压力为800～1800MPa，且所述第二次预压...

【技术特征摘要】
1.一种复合结构铁粉芯坯体的制造方法，其特征在于：所述复合结构铁粉芯坯体由三层组成，其中上层和下层由玻璃粉颗粒料压制而成，夹设在所述上层和下层之间的中间层由金属粉颗粒料压制而成，所述制造方法包括以下步骤：(1)准备所述玻璃粉颗粒料和所述金属粉颗粒料；(2)在20-120℃下分层压制，下层的玻璃粉颗粒料填充后进行第一次预压，在所述第一次预压后填充中间层的金属粉颗粒料进行第二次预压，最后填充上层的玻璃粉颗粒料进行最终压制，制成复合结构铁粉芯粗坯体，其中，所述第一次预压的压力为400～900MPa，所述第二次预压的压力为500～1000MPa，所述最终压制的压力为800～1800MPa，且所述第二次预压的压力大于所述第一次预压的压力并小于所述最终压制的压力；(3)将所述复合结构铁粉芯粗坯体按预定形状切削加工，制得所述复合结构铁粉芯坯体。2.如权利要求1所述的复合结构铁粉芯坯体的制造方法，其特征在于：所述步骤(2)中，所述第一次预压的压力为400～500MPa，所述第二次预压的压力为500～600MPa，所述最终压制的压力为1200～1800MPa。3.如权利要求1或2所述的复合结构铁粉芯坯体的制造方法，其特征在于：所述玻璃粉颗粒料由95wt％～99wt％的玻璃粉和1wt％～5wt％的粘结剂混合造粒制成，所述玻璃粉包括如下重量百分比的各组分：50％～60％的二氧化硅、20％～25％的氧化钙和20％～25％的氧化钡，所述粘结剂包括如下重量百分比的各组分：醋酸丙酯65％...

【专利技术属性】
技术研发人员：谈敏，聂敏，周勋，
申请(专利权)人：深圳顺络电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44