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在硅胶表面制备纳米银的方法技术

技术编号:830932 阅读:240 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及在硅胶表面制备纳米银的方法,其步骤包括:1)配制水的体积分率为0.1%-20%的低级醇溶液,加入0.2-50g  SiO↓[2],搅拌混合均匀后,加入0.01-1g的无机碱,继续搅拌10min-48hr;2)配制浓度为1-300g/L的Ag化合物的水溶液或醇溶液,搅拌条件下滴加至步骤1)得到的反应体系中,于-20℃~70℃温度下反应10min-10hr,离心分离,干燥,得到在硅胶表面负载银的复合材料。该方法具有操作方便,合成工艺简单,无污染等特点,产品具有粒径小,产品纯度高,分布均匀,比表面积大的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及,属于纳米复合材料制备领域。
技术介绍
纳米银是一种新兴的功能材料,广泛应用于超导、化工、医学、光学、电子、电器等行业,可以作为催化剂、传感器、热交换材料、杀菌剂、电池电极材料,具有广阔的应用前景。近年来,纳米银制备技术迅速发展,方法多种多样。按实施状态,可分为乳液法、溶液法、气相法;按反应条件,有还原剂还原、光照、超声、加热、电极电解、γ射线辐射等;按反应前驱体,有离子型的,也有高纯度的固态银;按制备机理,又可分为化学还原和物理蒸发两大类。而直接把纳米银合成在载体表面,具有分散性好、活性高、应用简便等特点,是未来的发展趋势。目前常用的载体有硅胶、沸石、层状硅酸盐等。在制备银硅胶复合材料时,目前大多数过程中是同步合成硅胶和银,即银和硅胶是几乎同时形成的。这样得到的样品往往呈现相互包埋的结构,银颗粒内嵌在硅胶中,不能充分发挥昂贵的银的功效。为改善这一状况,又发展了已经制备好的硅胶表面负载银的方法。这里又分为两类,一种是沉淀法,一种是浸渍法。前者形成的银颗粒较大,团聚严重;后者往往得到的是在硅胶表面呈现原子级分散的银,而不是银粒子,丧失了银晶粒的特性
技术实现思路
本专利本文档来自技高网
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【技术保护点】
在硅胶表面制备纳米银的方法,其特征是包括以下步骤:1)配制水的体积分率为0.1%-20%的低级醇溶液,加入0.2-50gSiO↓[2],搅拌混合均匀后,加入0.01-1g的无机碱,继续搅拌10min-48hr;2)配制浓 度为1-300g/L的Ag化合物的水溶液或醇溶液,搅拌条件下滴加至步骤1)得到的反应体系中,于-20℃~70℃温度下反应10min-10hr,离心分离,干燥,得到在硅胶表面负载银的复合材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:蒋新
申请(专利权)人:浙江大学
类型:发明
国别省市:86[中国|杭州]

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