用于制造柔性显示设备的装置和方法制造方法及图纸

用于制造柔性显示设备的装置和方法。公开了一种通过卷对卷方法制造柔性显示设备的装置和方法，所述装置包括：基板传送部，所述基板传送部用于传送附接到载体基板上的下基板；基板分离部，所述基板分离部用于将所述载体基板与由所述基板传送部传送的所述下基板分离；上接合部，所述上接合部用于将上基板接合到与所述载体基板分离的所述下基板的上表面；以及下接合部，所述下接合部用于将后基板接合到与所述载体基板分离的所述下基板的下表面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及柔性显示设备，并且更具体地，涉及通过卷对卷(roll-to-roll)方法制造柔性显示设备的装置和方法。
技术介绍
柔性显示设备是可卷曲(rollable)或可卷绕(windable)的设备,其为纸状，由此柔性显示设备能够容易保持并且具有良好的可携带性。由于这些优点，已对柔性显示设备进行稳定研究并且将其发展为下一代的显示设备。可以通过卷对卷方法制造柔性显示设备，以由此提高产量。卷对卷方法在通过使用供应辊供应柔性基板并且通过使用收集辊收集柔性基板 期间，在柔性基板上形成各种器件层。这些处理可以连续执行。因此，与现有技术的批处理式方法相比，卷对卷方法实现了更高的效率(更高的产量)。然而，如果应用卷对卷方法，则柔性基板在经过多个辊时可能由于多种原因而变形。在这方面，将卷对卷方法应用于柔性显示设备存在限制。为了解决与基板的变形相关的以上问题并且提高基板传送的便利性，提出了如下方法，在该方法中，在将柔性基板附接于额外提供的载体基板(诸如玻璃基板)的条件下执行处理，并且在完成该处理之后将载体基板与柔性基板分离。然而，迄今为止，该方法还没有应用于卷对卷方法，这造成效率降低。
技术实现思路
因此，本专利技术针对，其基本上消除了由于现有技术的限制和缺点导致的一个或更多个问题。本专利技术的一个方面在于提供一种，其通过在柔性基板附接于载体基板的条件下执行处理，并且通过卷对卷方法执行后面的接合处理，而有助于提闻广量。为了实现这些和其它优点并且根据本专利技术的目的，如本文具体实施和广泛描述的，提供了一种用于制造柔性显示设备的装置，所述装置包括基板传送部，所述基板传送部用于传送附接到载体基板上的下基板；基板分离部，所述基板分离部用于将所述载体基板与由所述基板传送部传送的所述下基板分离；上接合部，所述上接合部用于将上基板接合到与所述载体基板分离的所述下基板的上表面；以及下接合部，所述下接合部用于将后基板接合到与所述载体基板分离的所述下基板的下表面。在本专利技术的另一个方面中，提供了一种用于制造柔性显示设备的装置，所述装置包括基板传送部，所述基板传送部用于传送附接到载体基板上的下基板；基板分离部，所述基板分离部用于将所述载体基板与由所述基板传送部传送的所述下基板分离；上图案部，所述上图案部用于在与所述载体基板分离的所述下基板的上表面上形成图案材料；以及下接合部，所述下接合部用于将后基板接合到与所述载体基板分离的所述下基板的下表面。在本专利技术的另一个方面中，提供了一种用于制造柔性显示设备的方法，所述方法包括以下步骤将下基板附接到载体基板上，并且在所述下基板上形成预定器件层；通过使用基板传送部，将附接到所述载体基板上的所述下基板传送到基板分离部；通过使用基板分离部，将所述载体基板与所述下基板分离；通过使用上接合部，将上基板接合到与所述载体基板分离的所述下基板的上表面，或者形成图案材料；以及通过使用下接合部，将后基板接合到与所述载体基板分离的所述下基板的下表面。在本专利技术的另一个方面中，提供了一种用于制造柔性显示设备的方法，所述方法包括以下步骤将下基板附接到载体基板上，并且在所述下基板上形成预定器件层；通过使用基板传送部，将附接到所述载体基板上的所述下基板传送到基板分离部；通过使用基板分离部，将所述载体基板与所述下基板分离；通过使用上图案部，在与所述载体基板分离的所述下基板的上表面上形成图案材料；以及通过使用下接合部，将后基板接合到与所述载体基板分离的所述下基板的下表面。 要理解的是，本专利技术的以上概括描述和以下详细描述二者都是示例性和说明性的，并且旨在提供对要求保护的本专利技术的进一步说明。附图说明所包括的附图用于提供对本专利技术的进一步理解，并被并入且构成本申请的一部分，附图示出了本专利技术的(多个)实施方式，并且与说明书一起用于说明本专利技术的原理。在附图中图I例示根据本专利技术的一个实施方式的用于制造柔性显示设备的装置；以及图2是示出根据本专利技术的一个实施方式的用于制造柔性显示设备的方法的流程图。具体实施例方式现在，将详细参照本专利技术的示例性实施方式，在附图中例示了这些示例性实施方式的示例。在可能的情况下，贯穿附图将使用相同的附图标记指代相同或类似的部件。下文中，将参照附图描述根据本专利技术的。图I例示根据本专利技术的一个实施方式的用于制造柔性显示设备的装置。如图I所示，根据本专利技术的一个实施方式的用于制造柔性显示设备的装置包括基板传送部100、基板分离部200、上接合部300和下接合部400。基板传送部100传送基板。更详细地说，基板传送部100传送附接到载体基板20上的下基板10，并且传送与下基板10分离的载体基板20。因此，与下基板10分离的载体基板20由基板传送部100传送，并且然后被装载到预定的装载部中，这使得能够高效率地重新使用载体基板20。基板传送部100可以设置有以固定间隔布置的多个传送辊，但不是必须的。在这种情况下，下基板10可以由柔性基板形成。下基板10可以应用于诸如液晶显示设备、有机发光设备或电泳显示设备的显示设备。例如，如果下基板10应用于液晶显示设备，则可以在下基板10上形成薄膜晶体管和像素电极。如果有需要，可以在下基板10上额外形成滤色器。另外，如果下基板10应用于有机发光设备，则可以在下基板10上形成有机发光层。如果下基板10应用于电泳显示设备，则可以在下基板10上形成薄膜晶体管和像素电极。载体基板20附接于柔性下基板10，其中，载体基板20防止下基板10的变形，并且同时有助于传送下基板10。载体基板20可以由玻璃基板形成。通过使用粘合剂15将载体基板20附接于下基板10的下表面。粘合剂15使下基板10和载体基板20彼此粘附。例如，粘合剂15可以包括氢化非晶娃(a_Si:H)。基板分离部200将载体基板20与由基板传送部100传送的下基板10分离。基板分离部200可以由激光照射设备形成，但不是必须的。 当用由激光照射设备提供的激光束照射载体基板20时，从包括在粘合剂15中的氢化非晶娃(a-Si :H)产生氢气(H2),以由此降低载体基板20与下基板10之间的粘合强度。因此，载体基板20与下基板10分离。为了使激光束照射到载体基板20的没有与下基板10接触的表面(例如，载体基板20的下表面)上，优选地，基板分离部200位于下基板10和载体基板20下面。如果朝向下基板10照射激光束，则可能对形成在下基板10上的器件造成损害。如图所示，基板分离部200可以位于设置在下基板10和载体基板20下面的支承棍(support roll) 250 内部。支承辊250面对上接合部300的上接合辊310。更具体地讲，支承辊250位于上接合辊310下面，同时面对上接合辊310，使得可以有助于在上接合辊310中进行接合处理。如果基板分离部200位于支承辊250内部，则支承辊250由使激光束能够从中穿过的透明材料(诸如玻璃或石英)形成。支承辊250可以沿着与上接合辊310相反的方向旋转。在这种情况下，可以通过支承棍250与基板传送部100的传送棍相配合地传送基板。上接合部300被设置成将上基板30接合到下基板10的上表面。上接合部300可以包括上接合辊310和上供应辊320。上接合辊310被设置成将下基板10和上基板30彼此接合。为了进行平滑的接合处理，上接合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造柔性显示设备的装置，所述装置包括：基板传送部，所述基板传送部用于传送附接到载体基板上的下基板；基板分离部，所述基板分离部用于将所述载体基板与由所述基板传送部传送的所述下基板分离；上接合部，所述上接合部用于将上基板接合到与所述载体基板分离的所述下基板的上表面；以及下接合部，所述下接合部用于将后基板接合到与所述载体基板分离的所述下基板的下表面。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李南锡，柳洵成，
申请(专利权)人：乐金显示有限公司，
类型：发明
国别省市：