一种多孔陶瓷复合砖的制备方法技术

一种多孔陶瓷复合砖的制造方法，包括现有陶瓷砖的原料配料、球磨加工、喷雾干燥、干压成形或挤制成形、干燥、装饰、高温烧结、磨边处理等工序；将多孔陶瓷与非多孔陶瓷在成形时相复合并一次共烧，多孔陶瓷的原料配方中含有坯体烧成收缩剂和发泡剂，在多孔陶瓷坯料中，普通陶瓷砖坯料占总重量的100份，坯体烧成收缩剂占总重量的20～150份，发泡剂占0.03～20份；通过陶瓷成形技术在成形阶段将多孔陶瓷层与非多孔陶瓷层相复合，再入窑一次烧成，既可减少多烧一次的能源消耗，又可获得所需的具有独特优良性能的多孔复合陶瓷产品。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及陶瓷砖制造
，特别是涉及。
技术介绍
多孔陶瓷是具有较高气孔率的陶瓷材料，陶瓷内的气孔分为开口气孔和闭口气孔，根据陶瓷应用的要求，这两类气孔所占比例不同。对于化工催化剂载体、过滤和分离、渗透、吸湿、吸气、吸音及吸波隐形等应用来说，陶瓷内的气孔以开口气孔为主。对于隔热保温、隔音、轻质建材等应用来说，陶瓷内的气孔以闭口气孔为主。目前，多孔陶瓷的制备工艺技术主要有发泡工艺、添加成孔剂工艺、有机泡沫浸溃工艺、溶胶一凝胶工艺、挤出成型多孔蜂窝陶瓷、固相烧结工艺、凝胶注模工艺、冷冻干燥工艺、自蔓延高温合成(SHS)工艺、水热一热静压工艺、组织遗传制备工艺、离子交换法等。·在建筑陶瓷砖生产中，多孔陶瓷砖的生产工艺技术一般采用发泡工艺(中国专利用蛋白质发泡法制备多孔陶瓷复合材料的方法，专利号201010288589。I)、添加成孔剂工艺(中国专利一种轻质保温陶瓷材料及制备方法，专利号201010150474。6 ;中国专利一种粘土粘接制备SiC多孔陶瓷的方法，专利号200910193875。7)、挤出成型多孔蜂窝陶瓷工艺(中国专利蜂窝陶瓷结构体及其制造方法，专利号0181440本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多孔陶瓷复合砖的制造方法，其特征在于，步骤包括：a.制备普通陶瓷砖坯料备用；b.制备多孔陶瓷砖坯料，所述多孔陶瓷砖坯料的重量组分包括：所述普通陶瓷砖坯料100份；坯体烧成收缩剂20～150份；发泡剂0.03～20份；所述坯体烧成收缩剂为在陶瓷砖烧制过程中可以全部或部分烧失的物质，所述发泡剂为在陶瓷砖烧成温度下产生气体的物质；c.采用布料工艺将所述普通陶瓷砖坯料和多孔陶瓷砖坯料布料成为相互间隔的多层，再经高温一次共烧形成多孔层与非多孔层共存的多孔陶瓷复合砖。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡晓峰，于伟东，冯裕普，
申请(专利权)人：佛山市中国科学院上海硅酸盐研究所陶瓷研发中心，
类型：发明
国别省市：